德福科技拟31亿元投资建设高端AI电子电路铜箔项目

感知世界 20260529

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德福科技拟31亿元投资建设高端AI电子电路铜箔项目

5月27日，德福科技发布公告称，公司计划与九江经济技术开发区管理委员会签署《招商项目合同书》，拟投资约31亿元人民币建设高端AI电子电路铜箔生产线。其中，固定资产投资约为21亿元，后续还将安排10亿元用于流动资金支持。

该项目由德福科技的全资子公司——九江琥珀新材料有限公司负责实施，并将分两期推进，每期建设年产2.5万吨的铜箔生产装置，合计年产能达5万吨。

根据公司介绍，该项目旨在通过扩大高端AI电子电路铜箔的生产能力，更好地满足市场与客户日益增长的需求，同时推动产业链升级。此举有助于增强企业在高端铜箔细分市场的竞争地位，进一步巩固其在电子材料领域的技术优势与产业布局。

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