龙芯中科拟通过定向增发募资不超过23亿元 用于Xnm工艺相关芯片研发
创芯人
龙芯中科拟通过定向增发募资不超过23亿元 用于Xnm工艺相关芯片研发
5月27日，龙芯中科发布相关公告，计划通过定向发行股票方式募集资金最高不超过23亿元，扣除相关发行费用后的资金净额将主要用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发与产业化项目、CPU核心关键技术开发项目、通用GPU核心技术研发项目，以及补充公司流动资金。
根据公告内容，信息化芯片研发与产业化项目将涵盖研发设备的采购与研发团队规模的扩展。项目将重点对现有CPU、GPU及其配套桥片的结构进行优化，同时在Xnm工艺基础上，进一步优化产品在性能、功耗、成本及安全性等关键指标。一方面，该项目将围绕新一代处理器微架构LA864展开，开发面向桌面与服务器应用的新一代处理器及其配套桥片；另一方面，也将基于新一代图形处理器微架构开展新一代通用GPU的研发，并同步推进相关软硬件适配工作。
在CPU核心技术研发方面，项目将引入先进的软硬件设备，扩大研发队伍，并对现有处理器及配套芯片进行结构优化。同时，将结合新一代处理器微架构LA864和Xnm工艺，开展新一代处理器架构平台的设计、Xnm工艺全定制库的设计与验证，以及面向存储领域的关键技术攻关。
通用GPU核心技术研发项目则旨在通过设备采购和团队扩充，推进现有自主可控GPU技术平台的迭代升级。项目将依托国产Xnm先进工艺，重点开发具备高级图形处理能力、可扩展架构、高带宽接口及服务器级可靠性与可维护性（RAS）特性的通用GPU技术，并同步提升相关软件栈的兼容性与性能。
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