内江高新区引进半导体先进封装及高端装备项目，总投资15亿元

感知世界 20260531

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内江高新区引进半导体先进封装及高端装备项目，总投资15亿元

5月27日，内江高新区成功举办了“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式，正式引进两个重点半导体项目，总投资额达15亿元。这两个项目涵盖先进封装技术和高端装备，标志着当地在半导体产业链关键环节上迈出重要一步。

新签约项目将与本地已有的龙头企业如长川科技、明泰微电子形成紧密的上下游联动，推动产业协同发展。此举不仅有助于构建更加完善的半导体产业生态体系，也将加速优质资源向内江汇聚，为当地电子信息产业注入新的活力。

此次引进的两个项目分别补齐了产业发展的两个关键短板。其中一个项目填补了本地在高端封装测试领域的空白，为内江带来了新的产能和技术能力。而盛欣科的落户，则是继长川科技、东微电子之后引入的又一家半导体装备制造企业，进一步推动了装备与制造应用的融合，提升了本地产业链的协同效率与完整性。

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