德福科技投资31亿元建设高端AI电子电路铜箔项目
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德福科技投资31亿元建设高端AI电子电路铜箔项目
5月27日，德福科技对外披露，拟与九江经济技术开发区管理委员会签署《招商项目合同书》，计划投入约31亿元人民币，用于建设年产5万吨的高端AI电子电路铜箔项目。
该笔投资包括约21亿元用于固定资产建设，以及10亿元用于后期运营所需流动资金。项目将由德福科技的全资子公司——九江琥珀新材料有限公司负责实施。
该项目计划分两期推进，每期建设年产2.5万吨的铜箔生产线。德福科技表示，此次扩产旨在增强其在高端AI电子电路铜箔领域的市场供应能力，更好地响应下游客户与市场需求，推动企业实现产品结构优化与产业链升级。
高端铜箔作为先进电子制造领域的重要基础材料，广泛应用于通信设备、人工智能芯片封装及高密度印刷电路板等场景。通过该项目，德福科技将进一步巩固其在电子材料领域的技术优势，并提升其在智能制造及环境监测相关应用中的市场地位。
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