立芯科技获新一轮融资，加速AI传感器与智能感知布局
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立芯科技获新一轮融资，加速AI传感器与智能感知布局
5月28日，天眼查披露的最新信息显示，专注于物联网射频识别（RFID）技术的立芯科技已完成新一轮融资。本轮投资由盛世资本与泰晟资本联合领投。此前，该公司已连续完成多轮融资，投资方阵容包括雅厚资本、恩舍资产、维思资本、大横琴集团、同创伟业等业内知名机构。
本轮资金将主要用于两个方向：一是加强AI传感器相关产品的技术研发，二是推动柔性基材生产线的全面升级，为企业的智能化、高端化发展奠定坚实基础。
深耕物联网领域十余载，构建全球化业务网络
立芯科技成立于2012年，深耕物联网领域十余年，目前已成长为国内领先的RFID产品与综合解决方案提供商，并被评为国家“专精特新”小巨人企业。公司汇聚了经验丰富的研发团队，建立了完善的产品设计与规模化制造体系，并构建了覆盖全球的合作网络。
目前，立芯科技的业务已拓展至全球50多个国家和地区，累计服务客户超过1500家。其产品线涵盖NFC、RFID硬件、电子标签以及定制化行业解决方案，广泛应用于服装、航空、零售、物流、供应链管理、图书馆等多个行业，深度融入物联网产业链。
突破核心封装技术，推动国产替代进程
RFID芯片封装作为物联网感知层的核心器件，对工艺精度、一致性以及量产能力有着极高的要求。长期以来，高端RFID封装市场主要被国际企业占据，国内在高端产能和大规模量产方面仍有较大提升空间。
立芯科技自创立以来，始终致力于射频识别核心技术的自主创新，已取得上百项核心专利，并逐步构建起技术壁垒。同时，公司积极实施智能化战略转型，以适应行业发展趋势。
融合AI技术，拓展智能感知新赛道
在AI技术快速发展的背景下，立芯科技积极将AI算法融入产品研发和应用环节，显著提升设备在复杂环境下的识别效率和数据处理能力。目前，公司已启动AI传感器产品的前瞻性布局，逐步从传统射频识别领域向智能感知方向延伸，推动产品形态和技术能力的全面升级。
构建全产业链服务体系，打造高端制造基地
在技术不断突破的同时，立芯科技持续完善从芯片封装到终端应用、再到行业解决方案的全产业链服务体系。2025年底，位于嘉兴平湖的RFID芯片封装项目将正式投产。
该项目占地4.5万平方米，规划年产能达30亿件RFID芯片封装产品，产能规模位居全球前列。通过该现代化生产基地，立芯科技正打造国内领先的射频识别芯片封装与物联网智能终端产业集群，填补国内高端制造能力的空白。
全球化布局支撑高效交付与本地化服务
全球化战略是立芯科技的重要竞争优势之一。公司目前在中国大陆及印尼设有制造基地，并在中国香港、新加坡、美国洛杉矶等地设立业务主体，建立起覆盖东南亚和欧美市场的全球交付网络。
这一多点布局的产业架构，不仅增强了供应链的灵活性，也提升了企业的本地化服务能力。依托全球网络和技术积累，立芯科技正加速由传统“自动识别”服务商向“智能感知”一体化解决方案提供商转型。
新一轮融资的完成，为立芯科技在AI传感器和智能感知领域的进一步发展注入了强劲动力。未来，公司将持续发挥射频识别核心技术优势，把握AI与物联网融合发展的契机，加大技术创新投入，依托全产业链能力与全球化布局，深入挖掘智能感知市场的潜力，推动国内物联网感知产业实现高端突破与国产替代。
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