数据赋能渠道运营，大联大世平携手帆软打造半导体数智化新生态
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数据赋能渠道运营，大联大世平携手帆软打造半导体数智化新生态
近期，大联大控股旗下世平集团联合商业智能领域领先企业帆软软件（FanRuan），成功举办了主题为“数据驱动渠道，优化供应链”的线上研讨会。此次活动聚焦半导体分销行业在数字化转型过程中所面临的关键挑战，旨在通过数据整合与智能分析手段，实现供应链全链路的可视化管理，推动产业向高质量方向发展。
当前，半导体行业供需波动显著，Design-in项目的长周期特性、库存管理的复杂性以及渠道数据碎片化等问题日益突出。传统静态报表已难以支撑企业快速决策需求。在此背景下，数据已成为企业提升竞争力的核心要素。研讨会围绕帆软的数据分析工具及其解决方案展开，详细说明其如何贴合半导体销售场景，通过搭建智能战情室，打通ERP、CRM与外部供应链数据流，构建数字化渠道管理平台，从而实现数据的实时掌控与深度分析。
帆软软件客户经理黄怡翔在会上分享了企业数字化转型的实践成果。作为亚太地区商业智能领域的标杆品牌，帆软的产品体系覆盖数据整合、智能战情室建模及移动端应用全流程，具备自助分析、报表填报与实时数据同步等核心能力，已获得Gartner、IDC等权威机构的认可。凭借超过40,000家全球企业的实战经验，帆软在本地化服务方面持续深耕，已成功赋能京元电子、欣兴电子、台湾晶技等多家半导体行业领先企业，每日为全球500万用户实现碎片化数据向决策动能的高效转化。
据黄怡翔介绍，帆软的解决方案通过三大核心产品矩阵，全面覆盖半导体行业关键业务场景。FineDataLink负责底层数据整合，FineReport用于构建生产、财务、设备监控及供应链控制塔等可视化战情室，而FineBI则支持业务部门的自助分析能力，结合FineMobile平台，实现数据的即时查阅、预警与协同。该方案已广泛应用于生产制造、库存管理、研发项目、供应链及集团财务等核心流程，有效打破数据孤岛，提升运营效率。
黄怡翔进一步指出，帆软的解决方案深度嵌入半导体渠道业务，直击库存周转、配额追踪与项目进度三大关键痛点。借助可视化决策看板与“数据主动找人”的智能预警机制，配合移动端实时访问功能，管理层能够随时掌握市场动态，实现风险前置管理。
此次世平集团与帆软的深度合作，标志着半导体分销行业在数字化升级方面迈出重要一步。未来，双方将深化协作关系，以数据驱动业务变革，提升供应链韧性，推动渠道精细化运营，助力产业链上下游企业把握市场机遇，共同构建一个高效协同、数智驱动的新生态。
作为全球领先的电子元器件分销商，世平集团在产品线布局上涵盖3C消费电子、工业电子与汽车电子等多个领域，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全面组合。公司持续加强软硬件整合能力，覆盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用开发，并设有专属实验室与专业设备，帮助客户缩短研发周期、实现高效量产。
此次研讨会全程通过大联大旗下的“世平大大芯”平台进行直播，无需注册即可观看。“世平大大芯”每月定期举办多场线上研讨会，分享行业最新技术趋势与实际应用案例。欢迎业内人士回看精彩内容，深入了解企业在数字化转型过程中的实践经验与解决方案。
关于大联大控股
大联大控股是一家立足亚太、辐射全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部位于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络覆盖全球67个地区，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。
公司以“产业首选·通路标竿”为愿景，全面贯彻“团队、诚信、专业、效能”的核心价值观，连续25年荣获“全球分销商卓越表现奖”。同时，大联大致力于可持续发展，连续三年获评MSCI ESG A级评级。
面对智能制造的浪潮，大联大正加速向数据驱动型企业转型，倡导Logistics as a Service（LaaS）智能物流服务模式，协助客户应对行业挑战。2025年，大联大全球转型计划正式启动，组织架构由四大集团整合为“世平”与“诠鼎”两大核心引擎。通过双引擎模式强化规模化优势，推动WPG 2.0战略，迎接市场变革，追求更卓越的运营表现。
以“共创伙伴价值 · 成就未来”为宗旨，大联大从善念出发，以科技构建信任，携手行业伙伴共同打造合作共赢的生态系统。
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