Ceva 赢得新一代蓝牙高吞吐量和集成射频设计项目，推动全栈无线技术布局
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Ceva 赢得新一代蓝牙高吞吐量和集成射频设计项目，推动全栈无线技术布局
近日，全球领先的智能边缘芯片与软件IP授权商 Ceva（纳斯达克代码：CEVA）宣布，其基于自主研发射频技术的蓝牙高数据吞吐量（HDT）解决方案成功获得一家美国头部半导体公司的订单。这一成就标志着 Ceva 在无线领域拓展战略的重要进展，也为客户提供了更完整的系统级无线解决方案。
该客户此前已授权 Ceva 的蓝牙IP产品组合，此次则进一步引入集成了数字基带、软件协议栈及Ceva自研射频技术的蓝牙HDT平台。此举不仅体现了客户对 Ceva 在无线连接子系统方面的信任，也展示了 Ceva 在简化集成流程、加快产品上市时间方面的竞争优势，并推动了双方更深层次的战略合作。
这一设计项目的达成，反映出当前无线市场两个关键趋势：一方面，蓝牙6.0的普及推动了多家企业进入量产阶段，Ceva的专利授权收入也随之增长；另一方面，Ceva凭借早期布局，率先拿下蓝牙HDT项目，从而在下一代高性能无线设备市场中占据核心位置。随着平台集成度的提升，每次合作所带来的价值也更加显著，并有助于 Ceva 在客户平台中实现跨多代产品的稳定合作。
当前，蓝牙连接设备的年出货量已高达数十亿台。随着设计复杂性的不断提升，市场对集成化无线解决方案的需求持续上升。尤其是在边缘人工智能和数据密集型应用快速发展背景下，连接性已成为构建物理基础设施的关键一环，是实现高效数据传输、低延迟通信和设备间无缝交互的核心要素。在这一趋势下，具备系统级无线平台能力的供应商愈发受到青睐。
Ceva 的蓝牙HDT平台整合了自研射频技术，不仅增强了现有客户的服务能力，也显著拓展了其潜在市场范围。以往，大型系统厂商和主要半导体企业若希望获得完整的无线解决方案，却难以找到纯数字IP产品。现在，Ceva 作为系统级无线合作伙伴，为这些客户提供更全面的支持。同时，仍然专注于数字基带IP的客户也可继续使用 Ceva 的产品，从而满足多样化的无线设计需求。
Ceva 首席执行官 Amir Panush 表示：“此次蓝牙HDT设计项目采用我们集成射频技术，是 Ceva 发展历程中的重要一步。我们多年来对射频领域的持续投入，包括战略性的资产收购，现在正逐步转化为客户的实际应用。这不仅是一次设计上的成功，更是我们从组件IP向全栈无线解决方案转型战略的成功体现。我们正通过提供更完善的系统级无线平台，为整个无线技术栈创造更大价值，并与行业领先企业建立跨世代的深度合作关系。”
ABI Research 高级研究总监 Andrew Zignani 指出：“随着蓝牙技术持续演进，以支持更高吞吐量和更复杂应用场景，无线设计的集成难度也在增加。将数字基带、软件协议栈与射频技术结合的解决方案，成为降低设计复杂度和加快产品上市速度的关键。Ceva 提供的系统级无线平台能够有效应对这些挑战，并有望在下一代无线平台市场中占据更大份额。”
基于已在市场中成功部署的 Ceva-Waves Links 系列，此次设计项目的落地以及在工业、消费和边缘 AI 领域广泛开展的蓝牙HDT评估，反映出市场对完整无线平台日益增长的需求，也凸显了连接性在构建下一代AI驱动设备中的战略意义。
关于 Ceva 公司
Ceva 专注于推动智能边缘的发展，连接数字世界与物理世界，使人工智能驱动的产品发挥最大效能。公司提供的 Ceva AI 架构覆盖芯片与软件 IP，使设备具备连接、感知与推理能力，这是智能边缘系统的三大核心要素。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 与 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器与嵌入式软件，Ceva 构建了全面的 IP 产品组合，为具备连接、环境感知与实时响应能力的设备提供底层技术支持。
截至目前，Ceva 已为全球超过 400 家客户提供服务，累计设备出货量超过 200 亿台，成为智能边缘领域的重要基础构建者，广泛应用于人工智能可穿戴设备、物联网终端、自动驾驶汽车以及 5G 基础设施等多个领域。凭借差异化的技术方案，Ceva 的产品可以灵活集成至现有设计流程中，支持模块化组合，并以超低功耗与小芯片面积实现高性能，帮助客户加速产品开发流程、降低开发风险，并快速将创新产品推向市场。随着技术向“物理人工智能”（Physical AI）演进，Ceva 的 IP 组合正为具备持续感知、上下文理解和实时智能决策能力的系统奠定坚实基础。
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