日月新半导体高端封装测试项目落户千灯，总投资达8亿元
传感洞见
日月新半导体高端封装测试项目落户千灯，总投资达8亿元
5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约落户江苏千灯。据“金千灯”公众号发布的消息，该项目由日月新集团旗下的核心公司——日月新半导体（苏州）有限公司主导。
该项目总投资额达8亿元人民币，其中固定资产投入约为6亿元。项目将通过租赁厂房形式建设高端封装生产线，采用包括SiP系统级封装、3D堆叠封装以及WLP晶圆级封装等国内先进的封装技术。项目产品主要涵盖IC产品的高端封装与测试环节，包括SMT半成品，广泛服务于消费电子和通信基站等多个领域。项目全面投产后，预计年封装测试IC产品将达75亿颗。
企业技术实力雄厚，客户覆盖行业头部品牌
作为项目投资主体，日月新半导体（苏州）有限公司在先进封装领域具备深厚的技术积累。公司掌握多项关键前沿技术，包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）以及2.5D/3D先进封装，技术应用覆盖5G通信、智能汽车电子、人工智能物联网（AIoT）等多个新兴市场。
目前，公司已与国内外多家半导体行业领先企业建立稳定合作关系，服务对象包括全球知名芯片设计公司。其产品终端客户涵盖华为、小米、联想等主流消费电子品牌，市场拓展能力与供应链整合优势明显。
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