COMPUTEX 2026:神雲科技展示多元化AI基础设施解决方案

电子创新网 20260604

  • 人工智能

COMPUTEX 2026:神雲科技展示多元化AI基础设施解决方案

在台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上,神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)于R0504展位展示了其面向多样化工作负载的整机柜解决方案。作为神达控股(股票代码:3706)旗下的子公司,神雲科技致力于提供覆盖AI模型训练、推理及检索增强生成(RAG)等全生命周期的一站式基础设施,助力客户应对代理式AI(Agentic AI)浪潮带来的空间、算力与能耗挑战。

神雲科技总经理黄承德表示:“在COMPUTEX 2026上,我们展示了如何通过与生态系统的深度合作,释放AI工作负载的潜力。通过整合高性能AI平台与成熟的软硬件生态,我们为现代数据中心提供灵活、开箱即用的端到端AI解决方案,推动生成式AI的落地与演进。”

此次展出的解决方案涵盖52U高密度液冷机柜、金刚石散热服务器、自主研发软硬件、AI Together生态系方案及模块化AI数据中心五大亮点,全面展示神雲科技在AI基础设施领域的技术实力。

高密度液冷机柜与金刚石散热技术亮相,提升数据中心效能

神雲科技首次展出的52U高密度AI液冷整合机柜,突破行业常规,将单机柜内AMD Instinct™ MI355X GPU的搭载量从64颗提升至96颗,算力密度提升50%,同时减少33%的机房占地面积。通过垂直扩展与液冷散热技术,该机柜实现了单位面积算力的最大化,为高密度AI部署提供了理想方案。

此外,神雲科技还展示了全球首款搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并采用Akash Systems金刚石散热(Diamond Cooling®)技术的AI服务器G8825Z5。在标准数据中心环温下,该服务器的每瓦Token数可提升高达50%。即使在超过95°F(约35°C)的进气温度下,也能保持无降频运行,显著降低能耗。

在散热与存储方面,神雲科技推出了具备扩展性与多样性的机柜解决方案。基于AMD与NVIDIA最新芯片技术构建的服务器平台,包括4U液冷G4826Z5与8U气冷G8825Z5,均搭载高核心密度的AMD EPYC™处理器与跨世代的AMD Instinct™ GPU。插卡式PCIe GPU系列TN85-B8261支持最新AMD Instinct™ MI350P与NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,提供高度部署灵活性。

针对存储瓶颈问题,TS70A-B8056存储机柜采用Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD,而次世代G系列服务器则整合美光最新PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S)与高频宽DDR5-6400内存,显著提升集群吞吐能力。

自研软硬件提升管理弹性,实现大规模集群调度

为应对大规模硬件部署带来的算力调度挑战,神雲科技推出了自研软硬件方案,提升AI基础设施的管理弹性。MiOBMC™基板管理控制器固件堆栈与MiOPF™系统固件基于开放平台架构开发,赋予数据中心运营商对硬件底层的控制权,避免供应商锁定,并满足定制化安全需求。

MiCoreView™集群管理解决方案则提供跨机柜、电力与液冷基础设施的全方位监控与部署能力,并通过与Kubernetes及AMD Enterprise AI Suite的无缝集成,实现GPU资源的自动化编排与调度。

深化生态合作,构建AI数字韧性

神雲科技与DDN及Rafay合作推出一站式解决方案,通过数据吞吐与GPU算力的精准匹配、自动化集群编排,优化AI工厂部署效率。服务器部分全面整合Canonical Ubuntu 26.04 LTS服务,支持AMD ROCm™与NVIDIA CUDA等AI开发工具,简化配置流程,提升部署便利性。

为应对代理式AI浪潮,神雲科技与NVIDIA Inception计划合作伙伴未来巢(Futurenest)在旗舰型8-GPU AI推理服务器MiTAC G4520G6上展示了代理式AI安全治理的概念验证(PoC),呈现高效的安全治理工作负载。同时,神通信息科技展示了“Powering the Private AI, Agent Hub and Builder”方案,助力企业在安全前提下部署本地AI数字员工。

在模块化AI数据中心方面,神雲科技与Tonomia合作打造“TonoForge™模块化数据中心”,结合MiTAC G4826Z5液冷服务器与Tonomia能源管理系统,将数据中心建设周期缩短至12周,有效应对电网容量受限问题。

持续深化技术整合,推动AI Together愿景

自2024年完成品牌整合以来,神雲科技持续强化其硬件基础与自主软硬件研发能力,与合作伙伴的合作也从“规格兼容”升级为“整机柜级(Rack-scale)”与“集群级(Cluster-level)”的技术突破。未来,神雲科技将以生态赋能者的角色,提供涵盖计算、存储、通信与散热的一站式软硬件解决方案,并积极拓展模块化数据中心业务,携手生态伙伴实现“AI Together”愿景,共同构建更具韧性与智能的AI未来。

了解更多

  • 活动网址:https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2026

  • AMD平台产品目录

  • Intel平台产品型录

  • NVIDIA平台产品型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)隶属于神达控股集团(MiTAC Holdings),自1990年代起深耕服务器解决方案领域,专注于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云计算及边缘计算。公司采用严格工程标准,确保从准系统(Barebone)、整机系统、机架到集群层级均具备卓越性能与系统集成优势。

神雲科技具备全球化布局与端到端服务能力,涵盖研发、制造与全球技术支持,为超大规模数据中心、HPC及AI应用提供灵活、定制化的解决方案。通过整合Intel DSG与TYAN等服务器产品线,神雲科技致力于打造创新、高效且可靠的服务器技术与软硬件解决方案,助力企业迎接未来挑战。

更多信息请访问:https://www.mitaccomputing.com/

稿源:美通社

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