英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务
6月6日消息,英飞凌宣布,将把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地
英飞凌表示,晶圆切割、组装和测试业务将逐步转移,转移过程将在未来几年内逐步完成,以确保供应链的平稳过渡。英飞凌未透露生产功能将转移到何处。
英飞凌后端运营负责人George Lee表示,蒂华纳工厂的生产活动重组是该公司持续优化其全球制造布局的一部分。该公司还表示,正在考虑出售蒂华纳工厂的可能性。
蒂华纳工厂最早由国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)于1973年建立,于2015年被英飞凌收购。
(JSSIA整理)
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