华大九天先进封装EDA实现重大突破

江苏半导体协会 20260612

  • 物理验证平台

6月9日，华大九天在投资者互动平台宣布推出Argus 3DIC物理验证平台。

 

据介绍，华大九天此次推出的Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。该平台的3D数据编织技术可一次性完成全量3D数据验证，显著缩短了高端3D堆叠芯片的全链路验证周期，提升了超大规模芯片封装设计效率。

 

华大九天2025年实现营收13.25亿元，其中EDA软件销售占比81.1%，研发投入占营收比例达64.84%。

 

（JSSIA整理）

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