鼎龙股份启动潜江CMP软抛光垫第三条产线建设
传感洞见
鼎龙股份启动潜江CMP软抛光垫第三条产线建设
6月8日，鼎龙股份发布最新公告，宣布其子公司将在潜江园区启动第三条软抛光垫生产线的建设工作。该项目将重点发展玻璃基板化学机械抛光（CMP）抛光垫及大尺寸抛光垫产品，规划年产能达30万片，总投资额为3000万元，预计于2026年底完成建设并投入运营。
公告指出，玻璃基板技术（TGV）被视为硅通孔（TSV）技术的潜在替代方案，被业界普遍认为是推动高密度互连发展的下一代关键技术。该技术在先进封装、光电共封装（CPO）以及高带宽存储器（HBM）等前沿领域展现出广泛的应用潜力。
鼎龙股份的软抛光垫生产线位于潜江市江汉盐化工业园，目前已有两条合成革湿法成型产线，年产能为50万片。此次新建产线将聚焦两个核心产品方向：
- 玻璃基板CMP抛光垫：随着先进封装技术的持续演进，CMP抛光材料已成为推动玻璃基板技术实现规模化量产的关键配套材料。
- 大尺寸抛光垫：当前12英寸大硅片已成为行业主流，8英寸碳化硅衬底已实现量产，12英寸碳化硅衬底也已完成研发。在这些大尺寸衬底的粗抛工艺中，均需配套使用大尺寸抛光垫，最大直径可达2米以上。而现有产线因幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的产品。
鼎龙股份表示，此次新增产线将有助于完善其CMP抛光垫产品体系，全面覆盖衬底制造、晶圆制造及先进封装等关键环节的市场需求。此举不仅有助于增强公司在半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力，也将推动相关产品的国产化进程，提升整体盈利能力。
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