芯联集成拟投资200亿元建设12英寸车规级数模混合芯片生产线
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芯联集成拟投资200亿元建设12英寸车规级数模混合芯片生产线
6月11日，芯联集成发布官方公告，宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，共同设立芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。
该项目计划建设一条月产能达5万片的12英寸集成电路生产线，主要聚焦于40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光和激光驱动芯片等关键产品方向。项目总投资额约为200亿元，其中资本金部分为120亿元，由芯联集成出资30.12亿元，杭绍临空牵头的地方产业基金及其他联合投资方出资30亿元，其余59.88亿元由市场化资金提供。项目融资部分则通过银行贷款解决，金额为80亿元。
投资完成后，芯联集成在芯联先进中的持股比例将由100%降至25.1%。此外，芯联集成及其子公司计划向芯联先进转让并授权与四期项目相关的专利及非专利型专有技术。这部分无形资产及开发支出的账面价值为1.03亿元，评估价值为12.11亿元，增值达11.07亿元。交易对价预计为12.11亿元。转让完成后，芯联集成仍可继续免费使用相关专利，后续衍生知识产权将由双方共同拥有。
芯联集成表示，该项目的顺利推进将有助于“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设与运营，进一步发挥公司在设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证及可靠性测试等环节的一站式系统代工服务能力。此举符合公司长期发展战略，有助于加快在高端模拟集成电路芯片领域的布局，提升核心竞争力。
同时，项目将助力芯联集成把握AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业发展机遇，推动公司主营业务持续增长。
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