总投资约230亿元，安意法半导体项目取得新进展

创芯人 20260611

  • 半导体与集成电路

总投资约230亿元，安意法半导体项目取得新进展

重庆建工三建官方消息显示，安意法半导体项目V2/V3配套工程已全面完成建设，并顺利移交给后续分包单位。这一阶段性成果为项目整体竣工以及核心生产线的调试和投产提供了有力支撑。

该项目坐落于重庆高新区西永微电子产业园内，依托已投入运营的高精芯片厂区。项目由重庆三安半导体与意法半导体联合打造，涵盖芯片厂与衬底厂两大板块，集碳化硅衬底、外延、芯片的研发、制造与销售于一体。

2023年6月，三安光电与意法半导体宣布在重庆共建8英寸碳化硅晶圆合资制造厂，即安意法半导体有限公司。项目全面建成后，预计总投资额将达到约230亿元人民币，届时将成为国内首条实现8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产的生产线。

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