博威半导体先进封装分选集成设备项目落地武高新

传感洞见 20260616

博威半导体先进封装分选集成设备项目落地武高新

近日，武进国家高新区传来最新项目动态，南京博威半导体有限公司的先进封装分选集成设备项目正式签约入驻该区域。

南京博威半导体成立于2024年，是一家专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发与产业化的高科技企业。其核心产品广泛应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体及各类传感器等半导体器件的封装测试流程。

随着此次项目落地，博威半导体计划将公司整体迁至武进国家高新区，集中资源开展先进封装测试分选集成设备的研发与制造工作。

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