奥特斯计划在马来西亚追加20亿欧元投资，扩大高端制造产能
传感洞见
奥特斯计划在马来西亚追加20亿欧元投资，扩大高端制造产能
6月15日，全球领先的半导体封装载板及印刷电路板（PCB）制造商奥特斯（AT&S）宣布，将在马来西亚居林工厂追加投资，总额最高可达20亿欧元，以进一步提升其高端制造能力。
此次扩建项目将依托1号工厂的顺利投产经验，重点推进2号工厂的结构升级，并新建一座专门用于生产集成电路基板和先进印刷电路板的制造设施。该基地将采用更先进的制造工艺，以满足日益增长的高性能电子设备需求。
资金方面，此次投资将完全由AMD及其他主要客户方提供支持，体现了客户对奥特斯技术实力和产能规划的高度认可。
值得注意的是，奥特斯在上个月刚刚发布2025至2026财年年度报告，并同步宣布将在中国重庆工厂推进新的产能扩张计划。与马来西亚项目类似，重庆工厂的扩建资金也将由客户全额承担。
公司管理层预计，上述两项产能投入将在2026至2027财年带来数千万欧元的正向财务贡献。就整体业绩展望而言，奥特斯预计新财年在全球固定汇率基础上，营收将同比增长30%至35%，有望达到此前设定的21亿至24亿欧元区间上限。同时，EBITDA利润率预计将进一步提升至25%至29%，较此前预期有所上调。
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