激光雷达行业进入芯片化竞争新阶段

激光雷达行业进入芯片化竞争新阶段

2026年4月，激光雷达行业迎来密集的技术发布。速腾聚创推出了创世数字化架构及凤凰、孔雀两款SPAD-SoC芯片；禾赛科技发布了全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片毕加索SPAD-SoC；华为则在3月推出了896线双光路图像级激光雷达。从这些技术动态可以看出，激光雷达的竞争焦点已从扫描结构和线数堆叠，转向了芯片层面。

从模拟架构到数字化架构的演进

过去十年，激光雷达行业的主要争论集中在扫描结构上，例如MEMS振镜与转镜扫描的优劣。然而，自2024年起，这一技术路线的分界线逐渐模糊，取而代之的是模拟架构与数字化架构的路线之争。

传统模拟架构依赖七颗分立器件完成发射、接收与处理三大系统，性能提升依赖于硬件堆叠，线数越多，器件数量和成本也越高。模拟架构的128线曾被视为性能上限，主要受限于体积和功耗的线性增长。

数字化架构则以SPAD-SoC为核心，将光子接收、信号处理与大规模数字计算单元集成于同一芯片中，实现光子入射即数字脉冲的全数字化信号处理链路。相比模拟架构，数字化架构仅需两颗核心芯片即可完成同等功能。

模拟架构激光雷达，图片源自：网络

模拟架构与数字化架构的差异是结构性的。模拟架构依赖硬件堆叠，分辨率提升意味着成本同步上升；而数字化架构则依托半导体技术，性能提升可通过芯片制程进步实现，成本曲线更为平缓。

速腾聚创CEO邱纯潮指出，模拟架构的128线是堆料的终点，而数字架构的192线只是性能的起点。他将这一转变类比为影像行业从CCD到CMOS的迁移，认为激光雷达行业正经历类似的底层技术变革。

芯片化带来的技术变革

SPAD-SoC芯片为激光雷达带来了全新的感知链路。SPAD可将单个光子的返回信号直接转化为数字信号，再通过片上SoC完成处理。进入数字域后，激光雷达可沿半导体路径演进，实现更高集成度、更高分辨率和更低成本。

以速腾聚创2026年4月发布的凤凰芯片为例，这是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，具备超400万像素分辨率与600米超远距探测能力。凤凰芯片采用单芯片、单光路设计，点云分辨率达2160×1900，可在150米外识别13×17厘米的物体。凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。

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创世数字化架构包含四层体系：基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层实现45%的光子探测效率；第二代3D堆叠工艺降低噪声；核心计算层配备4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理。算法加速层集成抗干扰引擎，抗阳光噪声与抗对射串扰能力达99.7%；安全与可靠层内置ASILB功能安全架构，可在-40°C至125°C环境下稳定运行。

另一款孔雀芯片则采用大面阵设计，集成了640×480高密度SPAD面阵，达到VGA级分辨率、约30万像素；其视场角最大达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率为10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐，毫米级探测精度较上一代产品提升了6倍。孔雀芯片可用于车载固态补盲、机器人标准化视觉模组及融合传感器等场景，两款芯片均将于2026年内量产落地。

禾赛科技的路径略有不同，但同样指向芯片化。2026年4月，禾赛发布了第五代自研芯片平台毕加索SPAD-SoC，这是全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片。传统激光雷达仅可感知三维空间坐标（XYZ），而毕加索在同一芯片上可同步获取空间坐标与色彩信息（RGB），原生输出像素级时空对齐的彩色点云。

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毕加索的光子探测效率（PDE）可突破40%，达到国际顶尖水平。搭载毕加索的ETX系列激光雷达最高支持4320线全彩4K超高清感知，最远测距600米，在10%反射率下可达400米，可清晰识别300米内水马（120×60cm）、280米内小动物（60×40cm）、150米内小木块（15×25cm）等微小目标。ETX计划于2026年下半年量产交付。

禾赛科技在芯片化方面积累较早，截至目前，禾赛是全球唯一实现激光器、探测器、激光驱动器、TIA芯片、ADC芯片、数字信号处理器、控制器七大核心部件全栈自研的激光雷达企业。已有21款自研芯片获得AEC-Q车规认证，累计交付超2.3亿颗，预计2026年底累计出货量将突破3亿颗。

速腾聚创则在芯片集成度上进行了另一项探索。其已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片全栈自研与量产，SPAD-SoC与2D VCSEL芯片已于2025年通过AEC-Q102车规认证。2025年10月，速腾聚创全球首次将SPAD与SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，并采用铜-铜键合工艺，赋予每颗SPAD独立处理电路，实现信号的无损高效传输。

华为则在2026年3月发布了896线双光路图像级激光雷达，采用行业首创的双光路技术，具备长焦和广角两个不同焦段的激光接收单元。广角具备大视野、纵览前方，长焦聚焦远距离、洞悉细节，两路单元可以独立控制，算法自动适配不同场景。该雷达垂直分辨率较192线雷达提升4倍，可稳定探测120米外一罐可乐大小的障碍物。华为将其定义为车载感知能力从点云级向图像级的代际跃迁。

芯片化带来的成本变化

芯片化对激光雷达市场最直接的影响体现在成本上。早期激光雷达采用通用芯片，功能利用率低，造成成本浪费。而自研芯片则可以剔除不需要的功能，显著降低成本。激光雷达芯片化可将数百个分立器件集成到几颗专用芯片上，大幅减少元器件数量、简化结构，是实现降本、小型化和高可靠性的关键路径。

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早期64线激光雷达售价高达8万美元，到2025年，用于L2级辅助驾驶的主激光雷达价格已降至约200美元，而两年前为500美元。禾赛将激光发射、接收等七大核心部件集成到芯片上，成本降低了60%；速腾聚创的ADAS激光雷达单价则从2020年到2025年下降约90%。

对于车企而言，激光雷达成本的下降使得中低端车型也可以实现更多组合驾驶辅助功能。2025年激光雷达搭载车型价格已低至15万元级别，到2026年，随着零跑A10、长安启源Q05激光极智版等车型的上市，激光雷达已下探至8万级市场。

成本的下降也推动了新能源汽车渗透率的提升。2025年新能源乘用车激光雷达渗透率达到21%，单月最高达28%，跨越了16%的“鸿沟临界点”。中商产业研究院预测，2026年激光雷达乘用车渗透率有望达27%。2026年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过98.5万颗。

市场格局正在被芯片能力重新划分

2026年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过98.5万颗。从供应商角度看，禾赛科技以34.9%的市场份额位居行业首位，华为则以32.3%紧随其后，两者合计占据67.2%的市场份额；图达通和速腾聚创分别以16.8%和11.0%的份额构成第二梯队。四家企业合计占据92%的市场份额，行业集中度处于较高水平。

细分数据显示，2026年3月禾赛科技在国内乘用车主激光雷达市场的装机份额达55%，高于其他所有供应商份额总和，且已连续14个月保持国内市场装机量首位。Yole Group《2026年全球车载市场报告》数据显示，禾赛在2025年以43%的全球市占率位居全球ADAS主激光雷达出货量第一。

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如果只看前向主激光雷达市场，2025年的数据显示，禾赛科技第一（41%），华为第二（28.3%），速腾聚创第三（23.5%），三家合计市场份额达92.8%。这与芯片能力直接相关。速腾聚创在2022年就研发出SPAD-SoC芯片，将接收和信号处理功能集成于一颗芯片，随着自研芯片量产，产品成本大幅下降。华为则从芯片层面打通了VCSEL发射、LDD驱动与SPAD接收链路。

从市场规模来看，中商产业研究院发布的报告显示，2024年中国激光雷达市场规模约为139.6亿元，2025年约为240.7亿元，预测2026年中国激光雷达市场规模将达431.8亿元。将视野提升至全球市场，据灼识咨询预测，全球激光雷达整体解决方案市场规模将由2025年的35亿美元攀升至2030年的413亿美元。

值得注意的是，激光雷达芯片能力的竞争已经超越了“有无”的层面，进入了代际的比拼。速腾聚创在2024年实现自研SPAD-SoC大规模量产落地，2025年基于SPAD-SoC实现520线激光雷达量产，2026年4月就发布了2160线的凤凰芯片。禾赛从费米C500主控芯片到毕加索SPAD-SoC，迭代节奏同样在加快。这种代际更替的速度，正是芯片化带来的直接结果，其遵循摩尔定律的节奏，而不是硬件堆叠的节奏。

从车载走向更广的场景

激光雷达芯片化带来的另一个变化是应用场景的扩展。高分辨率SPAD带来的深度图像，叠加毕加索的RGBD能力，可以让机器人在一个传感器上同时获得空间结构和语义信息。当激光雷达变成标准化芯片平台，随着出货量增加、价格下降，才有可能从高端设备变成通用组件。

速腾聚创的孔雀芯片已经在机器人领域展开应用，其180°×135°的超广视角和毫米级精度，使机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知，10米外可分辨行人四肢。

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禾赛则进入了宇树科技、荣耀机器人等头部机器人企业供应链，在割草机器人、无人配送车、商用清洁机器人等细分赛道均位列第一。卡尔动力已宣布在量产运输机器人上搭载毕加索方案，成为6D全彩激光雷达赋能商用车自动驾驶的首个落地案例。高工机器人产业研究所报告显示，2025年全球机器人领域3D激光雷达市场规模约12.74亿元，2026年预计增长至25.29亿元。

结语

激光雷达的竞争确实进入了以芯片为核心的新阶段。现在比拼的不再是谁的扫描结构更优，而是谁的芯片集成度更高、迭代更快、成本控制更强。从模拟架构到数字化架构的转变，让激光雷达从测距工具进化成了成像系统，这也将直接决定未来几年行业座次的重排。

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       原文标题 : 激光雷达之争，进入了以芯片为核心的下半场？