工信部发布新政：聚焦高速光电芯片研发，强化AI算力基础设施
工信部印发文件，明确加强高端光电芯片研发，部署光电混合组网及400G/800G骨干网建设。目标2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率超75%，加速技术国产化与AI融合。
工信部发布新政：聚焦高速光电芯片研发，强化AI算力基础设施
近日，工业和信息化部正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》（工信部通信〔2026〕121号）。随着人工智能大模型训练和智能计算集群互联对网络带宽、延迟及能耗提出更高要求，传统电互连架构正面临“带宽瓶颈”和“功耗瓶颈”的双重挑战。在此背景下，光电芯片及相关器件被视为支撑人工智能发展的关键基础设施，政策明确提出要加快高端光电芯片及其配套器件的研发进程。
根据该《实施意见》，工信部围绕技术突破与产品验证部署了多项重点任务：
- 强化核心器件研发：重点推进高速光电芯片、高速转发与交换芯片、全光交换（OCS）器件、光电共封装（CPO）器件等关键技术的研发与验证。
- 推动技术试验与攻关：开展光电混合组网技术的试验工作，加快技术方案的成熟度提升；同时，聚焦智能计算超节点的光电互联技术攻关，推动智能计算网络相关技术与产品的验证。
- 加快网络基础设施升级：推进400Gbps/800Gbps骨干传输网络的建设，逐步推广城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备的应用。
在发展目标方面，《实施意见》提出，到2028年，信息通信网络将初步具备高等级自智能力，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年，通感算智一体化服务能力将实现显著提升。
业内分析指出，随着AI算力需求的持续增长，高速光模块市场保持高景气度，高端光芯片供需矛盾日益突出。此次政策对光电芯片的专项部署，有望加快相关技术的国产化进程，为人工智能与信息通信的深度融合提供坚实的硬件支撑。
原文链接：工信部官网
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