芯碁微装登陆港交所，完成“A+H”两地上市布局

传感精粹 20260626

  • PCB成像设备
6月26日，芯碁微装港交所上市，实现"A+H"两地挂牌。发行价252.73港元，募资净额约31.53亿港元。首日股价涨超74%，市值约636.73亿港元。募资金额将用于研发、扩产及海外拓展。

芯碁微装登陆港交所，完成“A+H”两地上市布局

2026年6月26日，全球领先的PCB直写成像设备制造商——合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）正式在港交所主板挂牌上市。此前，芯碁微装已于2021年4月在上交所科创板上市，此次港股上市标志着公司实现“A+H”两地资本市场的同步布局。

芯碁微装H股最终定价为每股252.73港元。本次全球发售共计发行12,838,650股H股，其中10%面向香港公众投资者，90%通过国际配售完成。按发行价计算，此次港股上市募集资金净额约为31.53亿港元。

6月26日上市首日，芯碁微装开盘价报439港元，较发行价上涨73.7%。截至当日11时10分，股价进一步攀升至440.4港元/股，涨幅达74.26%，对应总市值约为636.73亿港元。

芯碁微装成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，专注于以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发与制造，是国家级专精特新“小巨人”企业。

财务数据显示，公司营业收入由2023年的8.29亿元增至2025年的14.08亿元，年复合增长率达30.3%；净利润则由2023年的1.79亿元增长至2025年的2.90亿元，同比增长80.42%。其中，半导体直写光刻设备业务表现尤为突出，2025年该业务收入同比增长112.5%，成为公司新的增长引擎。

此次港股上市所募集的资金将主要用于以下方向：约25%用于增强研发能力，约18%用于扩大整体产能，约27%用于战略性投资或并购，约20%用于拓展国际市场及建设海外销售与服务网络，约10%用于补充营运资金及其他企业一般用途。

随着人工智能技术的快速发展，推动PCB及半导体先进封装领域需求持续上升，芯碁微装作为全球直写光刻设备领域的领先企业，此次完成“A+H”两地上市，有助于进一步巩固其在行业中的领先地位。

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