韩美半导体计划在韩国扩建新工厂

感知世界 20260718

  • AI芯片

韩美半导体计划在韩国扩建新工厂

韩国《每日经济新闻》近日报道，韩美半导体董事长郭东信在接受采访时透露，公司正在评估建设第八座工厂的可行性。这一举措旨在应对预计从2025年起将出现的AI芯片制造设备供应紧张局面。若项目推进顺利，新工厂将成为该公司迄今为止规模最大的生产基地。

郭东信指出，随着AI技术的快速发展，半导体制造设备的需求将在未来一年内显著上升，甚至可能超过市场供给能力。第八工厂的选址初步确定在仁川，紧邻正在建设中的第七工厂，便于整合资源与物流。

韩美半导体表示，当前全球芯片制造商正加速资本投入，推动热压键合机与混合键合机等先进封装设备的需求持续增长。这类设备在先进制程和高密度封装工艺中扮演关键角色，尤其在3D封装和异构集成领域具有广泛应用。

为提升在北美市场的本地化服务能力，公司还计划于2026年底前在美国加利福尼亚州圣何塞设立子公司。此举将有助于加强与当地客户的协作，提供更高效的技术支持与售后服务。

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