PCB价格飙升300%，订单排至2028年
PCB价格飙升300%，订单排至2028年
2026年7月23日，央视财经报道指出，受AI算力需求激增影响，高端PCB市场持续走热，价格大幅上涨。
据某主板生产企业负责人刘启明透露，本轮涨价首先从高速PCB开始，主要应用于大型算力服务器主板。他指出，高速PCB的价格涨幅已超过三到四倍。AI服务器所使用的PCB层数可达30层以上，部分高端产品甚至达到70至100层，而普通服务器PCB通常仅需10至20层，价值量差距显著。
行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，带动高端PCB需求增长超过110%。单台AI服务器所用PCB的价值约为普通服务器的10倍。目前，头部厂商的订单已排至2027年，部分核心客户订单甚至覆盖至2028年。
不仅是PCB本身价格上涨，其上游材料覆铜板也同步出现大幅涨价。
覆铜板是PCB的核心基材，当前高端覆铜板供应紧张。大湾区国创中心高频高速覆铜板中心主任王臣表示，高端覆铜板几乎处于被抢购的状态。香港建滔积层板年内已进行10轮调价，板料累计涨幅达68%，PP半固化片累计涨幅84%。国内覆铜板龙头企业生益科技2026年上半年归母净利润预计在30.99亿至32.98亿元之间，同比增长117%至131%。其松山湖52亿元高性能覆铜板项目也将在下半年启动。
PCB行业同样迎来业绩爆发。东山精密2026年上半年净利润预计为29亿至30亿元，同比增长282%至296%；沪电股份同期净利润预计为28.3亿至30亿元，同比增长68%至78%；深南电路净利润预计为21亿至23亿元，同比增长54%至69%。多家企业产线满负荷运转，有企业负责人表示，从去年至今产能始终处于满载状态，客户插单难度较大。目前产能利用率维持在100%，客户插单排队周期已超过三个月。
推动这一轮涨价的核心因素，是AI算力需求的持续增长。
AI服务器架构正从传统的CPU平台转向GPU/ASIC集群，对PCB的层数、材料性能以及传输速率提出了更高要求。中信建投研报指出，算力需求已成为PCB行业最重要的结构性增长动力，推动AI场景下的PCB向高多层、高密度、高速、低损耗方向发展，高阶HDI需求也呈现快速增长趋势。
尽管“涨300%”的数字令人震惊，但更值得关注的是订单排至2028年的现象。这表明当前的涨价并非短期波动，而是AI算力基础设施建设带来的长期刚性需求。AI服务器出货量年增长55%，而高端PCB需求增速达到110%，供给端难以跟上。
对于电子元器件行业的从业者而言，PCB和覆铜板的涨价已从AI服务器领域向汽车电子、工业控制、安防等多个下游领域传导。例如，大华股份自7月22日起对全系列产品进行50%的涨价，其主要原因之一即为PCB板材成本上升。
当前，元器件采购人员应重点关注的不仅是芯片，更是PCB和覆铜板的交期与报价。这两个环节已成为2026年下半年供应链中真正的“瓶颈”。
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