市值突破500亿港元！北京AI视觉与存储芯片头部企业登陆港交所，一季度净利大幅攀升

市值突破500亿港元！北京AI视觉与存储芯片头部企业登陆港交所，一季度净利大幅攀升

芯东西（公众号：aichip001） 作者：陈骏达 编辑：心缘

8月24日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“君正股份”）正式于香港联合交易所挂牌交易。该批次发行定价设定为每股100.00港元（折合人民币约85.79元）。上市首日开盘价维持于100.00港元水平，随后交易盘口出现轻微回调。截至当日9时32分，股价微幅下挫0.15%，报收99.85港元（约合人民币85.66元），对应总市值达到514.18亿港元（约合人民币441.13亿元）。

该企业创立于2005年7月，系国内较早涉足嵌入式中央处理器（CPU）芯片设计并成功登陆资本市场的科技企业之一，曾于2011年5月在深圳证券交易所创业板完成首次公开募股。截至当日9时37分，其A股最新交易价格为131.25元，日内跌幅1.8%，对应总市值约为634.81亿元。

2020年，君正股份完成对美国存储芯片制造商ISSI（北京矽成）的并购重组，借此将业务版图延伸至车规级存储领域，逐步构建起“存储芯片+计算芯片+模拟芯片”的三维产品矩阵。其技术储备覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash、嵌入式MPU、智能视觉SoC、AI-MCU以及LED驱动芯片等核心品类，终端应用场景广泛渗透至汽车电子、工业控制与医疗设备、AIoT及安防监控等关键赛道。

行业调研数据显示，君正股份的车规级存储器件已成功切入特斯拉、比亚迪、博世等全球知名汽车制造商的供应链体系。

依据弗若斯特沙利文的统计口径，以2025年度营业收入为基准，君正股份在全球SRAM市场位列第二，市占率录得23.9%，居中国大陆企业首位；在利基型DRAM细分市场排名全球第七、大陆第二；NOR Flash领域位列全球第七、大陆第三；IP-Cam SoC市场则以17.6%的份额稳居全球第二。

本次港股IPO募集资金净额约为30.55亿港元。资金用途规划明确：约半数资金将定向投入存储、计算及模拟三大核心产品线的技术迭代与新品研发；四分之一用于战略性投资或并购整合；15%用于销售渠道扩容与市场推广；剩余10%作为营运资金及日常运营储备。

财务表现与产品线拆解：一季度净利跃升逾三成

财务数据显示，2023年至2026年第一季度期间，君正股份营业收入分别为45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元及15.60亿元；同期净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元及3.20亿元；研发支出则维持在7.08亿元、6.81亿元、7.12亿元与1.72亿元的高位区间。

▲2023年~2026年1-3月君正股份营收、净利润、研发开支情况（芯东西制表）

营收曲线呈现波动修复态势。2024年营收同比收缩7.0%，2025年恢复至12.5%的正增长轨道。进入2026年第一季度，营收同比大幅扩张47.1%，净利润同比增幅突破330%。

从收入结构剖析，存储芯片始终占据营收基本盘。2023年至2026年一季度，该板块收入分别为29.12亿元、25.89亿元、29.11亿元及10.18亿元，占总营收比重稳定在64.3%至65.3%之间。细分品类中，DRAM收入分别为15.90亿元、13.28亿元、14.14亿元及5.22亿元；Flash系列收入为8.69亿元、8.83亿元、10.95亿元及3.73亿元；SRAM收入为4.53亿元、3.78亿元、4.02亿元及1.23亿元。

计算芯片（涵盖智能视觉SoC与嵌入式MPU）收入分别为11.08亿元、10.90亿元、12.93亿元及4.03亿元；模拟与互联芯片（含LED驱动与Combo芯片）收入分别为4.09亿元、4.72亿元、5.06亿元及1.32亿元。

下游应用端，车规级产品贡献了主要营收份额，各期占比分别为35.6%、35.4%、33.5%及33.0%。截至目前，该公司汽车电子芯片累计出货量已突破10亿颗，存储产品获得全球多家一级供应商（Tier 1）的批量导入。

出货量维度，2023年至2026年一季度，存储芯片销量分别为4.16亿颗、4.79亿颗、6.02亿颗及1.91亿颗；计算芯片销量为0.76亿颗、0.94亿颗、1.21亿颗及0.27亿颗；模拟芯片销量为1.79亿颗、2.17亿颗、2.50亿颗及0.64亿颗。

毛利率走势方面，报告期内综合毛利率分别为35.5%、35.0%、32.8%及42.6%。2023至2025年间毛利率的阶梯式下行，主要归因于产品平均售价（ASP）的周期性回调。2026年一季度，伴随存储与计算芯片市场需求强劲复苏，ASP回升带动毛利率显著反弹。

分业务线毛利率表现各异。存储芯片毛利率由34.4%、32.2%、30.0%修复至37.5%；计算芯片毛利率从27.0%、32.8%、30.8%跃升至51.9%；模拟芯片毛利率则稳定在51.1%、47.2%、50.5%及50.7%区间。

横向对比同业上市公司，君正股份毛利率水平相对偏低。以2026年一季度数据为例，其42.6%的综合毛利率低于兆易创新（57.0%）与普冉股份（44.7%）等国内同行。

运营架构上，公司采用Fabless轻资产模式，与18家晶圆代工厂及28家封测代工厂建立深度协作。研发团队规模达822人，占员工总数65.7%，累计持有专利812项。自研XBurst系列CPU内核与Victory系列RISC-V内核已全面导入计算芯片产品线。AI-MCU产品集成自研RISC-V架构与神经网络处理单元（NPU），峰值算力达0.5 TOPS，搭载该芯片的首款AI眼镜已于2025年正式推向市场。

客户与供应链结构：经销主导与代工依赖

销售渠道方面，君正股份高度依赖经销商网络。2025年数据显示，经销模式贡献79.5%的营收，直销渠道占比20.5%。

客户集中度呈现高位运行特征。2023年至2026年一季度，前五大客户合计营收占比分别为54.5%、51.9%、50.7%及50.3%。其中，最大单一客户营收占比由21.0%逐步稀释至15.6%。

供应链端，2023年至2026年一季度，前五大供应商采购占比分别为58.3%、47.8%、45.1%及41.6%，集中度呈逐年优化态势。受限于Fabless商业模式，公司仍需在晶圆制造与封装测试环节依赖外部产能。

结合招股书披露信息与行业公开资料研判，供应商A极大概率为台积电，其计算芯片（如智能视觉SoC）的核心流片工作主要由该代工厂承接。

创始团队背景与股权架构

港股发行完成后，君正股份股权架构呈现多元化特征。创始人、董事长兼总经理刘强直接持有公司8.37%股份，其控制的四海君品持股0.42%；联合创始人李杰持股3.29%。两人于2009年12月签署一致行动协议，联合多个持股平台构成单一最大股东集团，合计控制约12.08%表决权，系公司实际控制人。

刘强出生于1969年，拥有清华大学焊接工艺与设备学士学位，以及中国科学院计算技术研究所计算机系统与架构博士学位。1999年起，刘强在中芯微系统公司（后改制为方舟科技）主导国产CPU研发项目“方舟”。2001年，方舟一号芯片成功流片，作为国内首款实用化32位RISC指令集CPU，其主频达到166MHz。

2004年，方舟科技管理层决定剥离芯片研发业务，转向美国飞索半导体合作代工。战略转型引发核心技术团队大规模流失，刘强于2004至2005年间离开原公司。随后，刘强创立君正股份，依托创始团队积累的CPU设计底蕴，率先在消费电子市场实现SoC芯片的规模化量产，并逐步向存储芯片赛道延伸。

截至2025年12月31日止年度，君正股份向董事、独立董事及监事发放薪酬总额529.6万元，其中刘强个人薪酬为87.6万元。

行业周期波动与未来展望

当前半导体存储市场正步入新一轮景气上行通道，人工智能与汽车电子等下游应用场景的爆发式增长，为利基型存储芯片开辟了广阔的增量市场。审视君正股份的发展轨迹，客户集中度偏高、毛利率水平相对同业存在差距、Fabless模式下的供应链协同压力等结构性挑战依然客观存在。若未来半导体供需格局发生逆转或产品价格出现周期性回落，公司盈利空间或将面临考验。

君正股份能否借助港股融资窗口加速技术储备，在汽车电子与AIoT等核心赛道进一步巩固全球市场份额，并将规模效应有效转化为利润优势，其后续发展路径仍待市场持续观察。