CHOPS项目:构建光子-电子系统开源设计流,筑牢欧洲芯片自主根基
CHOPS项目:构建光子-电子系统开源设计流,筑牢欧洲芯片自主根基
杜伊斯堡,2026年3月10日 —— 在CHOPS(利用开源工具实现光子电子系统的异构集成机遇)联合项目中,弗劳恩霍夫微电路与系统研究所(IMS)正携手多家机构,致力于开发一套面向光子-电子混合芯片的开源设计流程。该流程旨在打通研发、封装与制造环节,将其统一纳入标准化的开源生态体系中,进而全面提升欧洲微电子产业的创新活力与技术自主权。
针对光子集成电路(Photonic Integrated Circuits, PICs)的线内分析与验证,弗劳恩霍夫IMS团队正重点攻克硅基光子芯片的设计难题。项目规划的系统架构将依托开源工具链,实现光电协同设计,为后续硬件落地提供底层支撑。
当前,高度集成的光子-电子系统已被视为通信网络、高精度传感技术以及量子计算领域的核心基石。然而,行业内部仍面临设计生态碎片化的困境。从光子集成电路(PIC)、专用集成电路(ASIC)到封装测试与印刷电路板(PCB)组装,各环节尚未形成连贯的开源开发链条。现代芯片研发高度依赖商业闭源设计环境与全球供应链,这种结构性掣肘正不断削弱欧洲在尖端微电子领域的自主掌控力。CHOPS项目正是为破解这一难题而设立。
作为德国联邦教育与研究部(BMBF)“DE:Sign Challenge”计划的重要一环,跨学科联合体正全力构建覆盖全生命周期的异构光电系统开源设计流程。该项目致力于填补现有开源设计工具的空白,为芯片研发注入可持续的创新动能与市场竞争力。项目执行周期定为2026年1月1日至2028年12月31日,总资助额度达218.75万欧元(项目编号16ME1158)。瑞士微系统(Swissbit)德国分公司担任联盟协调方,联合弗劳恩霍夫封装与可靠性研究所(IZM)、FiconTEC、Systemscape、柏林工业大学、威世半导体(Vishay)共同推进研发,西门子EDA与ZUKEN亦作为协作单位深度参与。
在光电协同设计工具的开发层面,弗劳恩霍夫IMS团队聚焦氮化硅(Si3N4)光子芯片的架构设计与测试验证。研发团队正着力打通开源电子设计软件与光子设计模块的数据壁垒,实现电学元件与光学波导的同平台协同布局。项目核心成员Sascha Chur指出,设计流程已将光互连与电互连的工艺制造规范前置嵌入。该机制能够在研发初期精准拦截潜在的设计缺陷,大幅削减后期反复修改的隐性成本,为复杂光电系统的稳定量产保驾护航。
打通从数字图纸到实体硬件的转化通道,是CHOPS项目的战略重心之一。依托弗劳恩霍夫IMS与IZM共建的德国微电子研究工厂(FMD)以及APECS(光电融合系统先进封装)中试线,项目团队将开源设计工具置于真实工业制造环境下进行压力测试。这种设计、制造与验证的闭环模式,直观验证了开源工具链在复杂封装工艺中的适配性,为技术成果向产业化跃迁提供了可复制的示范路径。
通过研发、制造与测试环节的深度融合,CHOPS项目正为欧洲微电子技术的自主可控贡献关键力量。开放的系统接口与统一的数据交换标准,显著降低了中小企业与高校科研机构的准入门槛。各类创新主体得以高效开发高精度光子-电子系统,并顺畅对接工业化生产流程,进一步激活欧洲微纳电子生态的底层活力。
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