新型计算机冷却方法使单位功率增加了740%
我们都有过电子设备过热的经历。不用说，当这种情况发生时，它对设备及其周围环境都变得危险。但是设备过热是否可以避免？
单位功率增加740%
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 (UIUC) 和加州大学伯克利分校 (UC Berkeley) 的研究人员最近设计了一项发明，该发明可以比其他替代解决方案更有效地冷却电子设备，并使单位功率增加 740% 。
研究人员说，当前的冷却解决方案存在三个具体问题。首先，它们可能很昂贵且难以扩大规模。
研究人员提出了由钻石制成的散热器的例子，显然非常昂贵。其次，他描述了传统的散热方法通常如何将散热器和散热片（一种用于有效散热的设备）放置在电子设备的顶部。
第三，散热器不能直接安装在电子设备的表面上。它们需要在它们之间放置一层“热界面材料”以确保良好的接触。然而，这种材料具有较差的传热特性，从而对热性能产生负面影响。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
解决所有常规问题
幸运的是，研究人员提出了解决所有这三个问题的新解决方案。
他们开始使用铜作为主要材料，这显然很便宜。然后他们让铜涂层完全覆盖设备，覆盖顶部、底部和侧面……覆盖所有暴露表面的保形涂层，确保没有任何发热区域不受保护。 新解决方案不再需要热界面材料和散热器。
散热器和热界面的去除也保证了使用新解决方案的设备比传统的同类产品小得多。这意味着每单位体积的功率要高得多。研究证明每单位体积的功率增加了 740%。
该研究发表在 《自然电子学》上。
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