半导体工艺难上加难，格芯无奈追逐硅基光子技术？
随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前格芯和联电都宣布放弃了10nm及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel和中芯国际继续在路上。
随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前格芯和联电都宣布放弃了10nm及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel和中芯国际继续在路上。
这也并不意味着退出的玩家就只能完全靠“吃老本”生存了。比如格芯，其近些年已经在持续研发硅基光电子（SiliconPhotonics）技术。早在2014年10月的时候，格芯宣布收购IBM全球商业半导体业务，获得了所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂，而且说是收购，结果不但都是白拿，IBM还支付了15亿美元！
其中最宝贵的资产大概就是1.6万项各种专利，正是以此为基础，GF顺利切入了硅光子和光纤领域，尤其是高带宽网络物理层应用。
据报道，格芯2016年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案，可以在最远10公里的距离上提供40Gbps的带宽，而且无需中继器。
2017年，格芯、AyarLabs有合作开发了光学I/O芯片，结合了格芯45nmCMOS工艺、Aya光学CMOSI/O技术，相比于传统铜基方案带宽提升10倍，功耗却降低5倍。
2018年，双方搞定了一套新平台，每个波长的带宽高达100Gbps，客户端可以最高做到800Gbps。
2019年，两家又开发出了一套超级计算芯片组合，甚至整合封装了一块Intel芯片，隶属于美国国防高级研究计划局（DARPA）的极端可扩展性光子学封装项目（PIPES）。
随着5G、AI等对于网络带宽的需求不断猛增，可以想象GF未来的硅光子业务前途相当的光明。
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