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Xysemi 赛芯电子可实现更贴近产品应用的保护值，更好的保护效果；3、小封装: DFN1.3X1.8-5；4、可根据客户需求，定制参数。 ，短路0.45A，DFN1X1-4封装。 XBGL6174ZR、XBGL6184等系列产品，高耐压，小封装，专门针对充电仓应用设计，0.8uA功耗，1.7A充电过流，0.8A放电过流，DFN1.3X1.8-5封装。 低压差线性稳压器XLD6031系列低压差线性稳压器LDO产品，低静态电流，低压差，高输出电压精度，300mA输出电流DFN1X1-4/SOT23-3/SOT23-5封装产品特点1、超小封装: DFN1X1 可实现更贴近产品应用的保护值，更好的保护效果；3、小封装: DFN1.3X1.8-5；4、可根据客户需求，定制参数。
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SXIN 盛芯科技公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 服务对象以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化IC设计公司从设计开发到量产的一站式服务, 包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等, 服务客户数量超过800+高 校关注前沿 快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用 ; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠
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POPPULA 宝浦莱半导体江苏宝浦莱半导体有限公司-半导体分立器件事业部，成立于2011年，致力于成 为世界级的半导体封装工厂，位于江苏省宿迁市泗阳经济开发区。我们是中国大陆少数几个拥有全自动化生产设备的工厂。 工厂拥有SOD系列、SOT系列、DFN系列等封装形式，总计年产量60亿只以上。我们也在不断的扩展封装形式以期能提供更多的SMD物料。 SOT723）; DFN系列（DFN2020-2L，DFN2020-3L，DFN1610，DFN1006，FN0603，DFN3030）按产品电特性分类开关二极管，肖特基二极管，瞬态抑制型二极管，稳压二极管 SOD523封装量产 生产车规产品2016 产能：195KK；SOD323GW弯脚封装量产 封测多芯片产品2016 研发JD200电子玻璃粉2015 试制量子点扁管 试制绿色硼玻管 试制生物标签玻管2015 产能：105KK2015 通过IATF16949认证2013 产能：45KK；SOD923封装量产2012 SOD323F；SOD323F封装量产 ISO90001认证通过2011 公司成立荣誉资质一种便于调节长度的半导体封装用夹持装置
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Simistep 硅迈科技硅迈科技（东莞）有限公司 成立于2017年，专业从事设计、封装及测试硅麦克风、气体传感器、压力传感器、温度传感器、射频 传感器等各类MEMS传感器产品。 硅迈科技(东莞)有限公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能 开拓市场，致力于发展成为中国传感器封装测试领域创新开拓者。 主要产品硅麦克风电子烟传感器电子烟IC驻极体麦克风SOP系统QFN/DFN系列应用领域笔记本电脑，智能穿戴，智能家居，医疗器械，工业自动化，汽车电子
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中舜微电子公司专注于传感器测试及IC封装领域，拥有先进的生产、检测设备及全性能试验和耐久试验设备。公司专业从事半导体IC封装、光电传感器封装、温湿度传感器封装等产品的研发、设计、生产和销售。 主要产品BGA塑封产品，LGA塑封产品，DFN，QFN，PLCC，MEMS微机电器件等。中舜微电子汇聚业内顶尖的技术人员，拥有10年以上的产品产业研究设计经验的优秀团队。公司在台湾、厦门设有办事处。
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MSKSEMI 美森科半导体目前ESD管/TVS管/MOS管/二三極管产品封装多樣化:DFN0603(0201)、DFN1006-2SOD-882SOD-923、DFN1006-3、SOD-123、SOD-323SOD-523·SOT
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Tuo Feng 拓峰公司于2017年合资建设了浙江和睿半导体科技有限公司，注册资金达7000万元，占地面积3万6千平方米，专业技术人员100余人，封装产品线有TO、SOT、SOP、DIP、DFN系列，全部产品封装完全在ISO9001
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Fenghua Semiconductor 风华芯电现有员工400余人，可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路。 公司拥有静电防护装置及其芯片、上芯机及其工件台、胎压感应器封装引线框架、胎压感应器压力校准方法及设备、胎压传感器预警方法及系统等集成电路封装技术领域的发明专利和实用新型专利，是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一 ，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心，是中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省专精特新中小企业、广东省诚信示范企业， “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌 公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN在内的二十余种封装的半导体器件及集成电路产品。 TSSOP8系列中端封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等发展。
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浙江恒拓浙江恒拓电子科技有限公司 产品包括:IC专业代工封装(SOP7/8、ESOP8、DIP7/8、SIP-3L、SIP-4L、SOT23、Q/DFN)、光耦产品(包括直流晶体管光耦、交流晶体管光耦、光继电器 为重好的服务干客户，灿集2018年投资建设新的封装测试中心 浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴工业园区，主要从事半导体表面贴装、分立器件、集成电路的封装与测试及晶圆测试的服务，属于国家重点发展的集成电路产业中重要的产业链之一
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Everspin Technologies容量从256Kb 到 4 Mb，符合RoHS标准 8 针 DFN 封装。8位并行接口MRAM系列并行 MRAMs 高速、 非易失性，等同SRAM的读取和写入周期时间。 8位MRAM系列， 符合RoHS，提供TSOP BGA封装，容量从256Kb到16Mb。除3.3 v、 还附加1.8 v I/O。所有部件提供无限次的读取和写入功能。 16位MRAM系列，符合RoHS，提供TSOP BGA封装，容量从1Mb到16Mb。3.3V。所有部件提供无限次的读取和写入功能。
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北京东科 DK77-N单路输出驱动芯片 电感式接近传感器
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Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP1075DR 板上安装温度传感器
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Diodes 达尔科技 AH1389-HK4-7 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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Sensirion 盛思锐 SGP30 气体传感器
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CWSG 启微数感 CWSG-S200 气敏检测仪系列（仪器）
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Servoflo Corporation HTU20&21 Miniature Humidity Sensor 湿度计和湿度测量仪器
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Kionix / ROHM Semiconductor KXR94-2050 地震仪器
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TE Connectivity HTU21D Humidity Sensors
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Sensirion推出超低功耗温度传感器2022-05-25
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伯芯微电子项目正式建成投产！2022-05-14
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品2022-04-29
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品2022-04-27
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高性能小封装锁存型霍尔开关CH441PNDR在微型电机上的应用2022-02-17
