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Googe 黄山谷捷公司系专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售的国家高新技术企业，先后被认定为安徽省专精特新冠军企业、安徽省首批新能源汽车和智能网联汽车产业优势企业、国家级专精特新“小巨人”企业和安徽省技术创新示范企业 公司自设立以来，瞄准国际行业前沿技术，坚持“专业化、特色化、精品化”的发展战略，深耕功率半导体模块散热领域，凭借技术研发体系、优良的模具设计能力以及可靠的持续交付能力，积累了良好的市场声誉和行业地位，形成了一系列核心技术 主导产品功率半导体模块散热基板，主要应用于新能源汽车领域，同时在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。 经过多年来的技术积累和快速发展，公司已成为行业领先的功率半导体模块散热基板的研发、制造企业和核心供应商，与国内外知名功率半导体企业建立了长期稳定的合作关系。 公司散热基板所配套的功率半导体模块被广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。公司的目标是，成为行业内卓越的、具有国际竞争力的创新型企业。
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芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 国外合作客户:首尔半导体(我司为其国内首家供应商)、京资等。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 ，在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA) 绝缘栅双极二极管(IGBT 微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试 ；自营和代理各类商品及技术的进出口业务一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售江苏上达半导体有限公司对外投资3家公司。
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TRS 泰睿思2012年 泰睿思（TRS Microelectronics ）在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。 泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。
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CRT 晶讯聚震珠海晶讯聚震科技有限公司 (CRT)是一家由行业领军人才和技术专家领导的国际化企业，成立于2017年7月27日，由 Dror先生在珠海成立，公司核心技术团队均来自来半导体相关行业知名公司，拥有丰富的半导体实战经验 拥有33 年半导体工作经验，资历包含半导体高阶载板，封装与企业营运。 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。 期间个人发明了100多项有关封装基板技术的中国和国际专利，例如Via Post 和Panels Level Embedded Die。
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珠海汉瓷精密珠海汉瓷精密科技有限公司是专门从事DPC工艺陶瓷基板研发与生产的公司。公司位于珠海市斗门区新青科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，得天独厚的条件给公司提供了发展的机遇和沃土。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。
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Pure Blue 正蓝实业主要产品有导电银浆、导电银胶、银钯浆、铂浆、金浆等贵金属电子材料，广泛应用于各类电子元器件、半导体封装、陶瓷基板线路、各类传感器等。
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HS 航盛电路主要产品PCB高密度、高可靠性2L-16L印制线路板（刚性，柔性，刚+柔性），多品种、快板、中小批量、大批量应用场景：汽车电子、电源、工业控制设备、通讯、仪器仪表、医疗器械、消费电子等IC封装基板新能源行业已发展成为全球经济支柱产业 半导体测试板新能源行业已发展成为全球经济支柱产业，为更好地提供新能源产业链服务，向新能源行业纵深方向延伸，积极主动地融入新能源时代发展潮流。 应用领域汽车电子、工业控制、新能源、高端消费电子类、医疗、通信、半导体
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上海北芯上海北芯半导体科技有限公司 分别坐落于上海浦东张江高科技园区及上海市松江区启迪漕河泾科技园区, 拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队，主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS 陶瓷&塑封两条产线）、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试等技术分析测试服务，目前拥有知识产权多项，同时作为上海市集成电路公共研发服务平台等机构，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，是一家专业的半导体集成电路科技服务型科技企业
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总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区2022-12-26
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三星电机：IC 基板潜能超晶圆代工，目标成全球第 3 大厂2022-07-19
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集成电路大基金与兴森科技成立封装公司2020-03-04
