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Joyin 久尹多年来，购买机械设备的客户们强烈建议久尹代工被动元件，短短几年内，久尹替全球製造业的领导者，如Littelfuse、TYCO/Raychem和Ohizumi代工而扩大其业务范围。 久尹的团队拥有机械设计技术、实际的全球性代工经验、优质的概念以及与国际市场的交流及互动能力。这些竞争优势为久尹及其所有的合作伙伴提供了亮丽的未来，并能够在多变的环境与市场下继续保持领先地位。
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Qipu 颀谱电子颀谱电子科技(南通)有限公司坐落在江苏南通崇川区智汇产业园，是国内一家专业型减薄、划片、挑粒代工及模组封装一站式公司。 以提供快速优质的减薄、划片、倒膜、挑粒代工、模组封装及Turnkey服务，是客户取得市场先机的合作伙伴。
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Zentel 力积存储国际领先的DRAM设计，制造和销售公司浙江力积存储科技有限公司 不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线，也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。 今天，我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权，稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。 Zentel及Zentel品牌2003-09 力晶及Zentel成立Zentel Japan2004-06 完成第一个与力晶共同开发的110纳米512MbDDR12005-03 第一家公司于力晶完成110纳米代工产品
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Coolsemi 功成半导体功成半导体以市场需求为导向，技术创新驱动，致力于半导体功率器件的研发与产业化，为客户提供高效可靠的产品。 公司聚焦新能源、数据中心、汽车电子、智能家电以及高端消费电子领域，产品已应用于直流充电桩、通信电源、服务器电源、便携式储能、户用储能、光伏逆变器、车载PTC等细分市场。 公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，具备完善的ISO9001质量管理体系，确保产品的持续优质和稳定供货。
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Rogue Valley Microdevices成立于 2003 年，总部位于俄勒冈州梅德福，是一家基于解决方案的美国代工厂，专门为全球多元化客户群提供小批量到小批量的 MEMS 器件制造和生产。 Rogue Valley 声称它将成为第一家拥有 300 毫米晶圆产能的纯 MEMS 代工厂。该工厂专为需要后 CMOS 处理的供应商而设计，旨在提高利润率并创造新的用例。 Gomez 表示，使用 300 毫米晶圆厂的一次性生物 MEMS 供应商将能够制造更大的基板，从而提高利润并进入新市场。 除了生物 MEMS 设备之外，300 毫米 MEMS 代工厂还可用于汽车、农业、工业等领域。 业务范围MEMS晶圆代工设计工艺开发，原型设计与集成，协作，ITAR合规性薄膜氮化硅，氧化硅，未掺杂多晶硅，五金能力光刻，金属升空，抗蚀剂涂层，蚀刻市场领域汽车，生物，医学，工业，农业
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Nexchip 晶合集成2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 技术服务代工特色技术蓝图设计服务晶合集成设计服务成立于2018年初，目的在于能提供客户完整正确的设计流程，并快速导入产品Tape Out以符合市场趋势与需求。 芯片流片(Shuttle)方案为协助客户即时切入瞬息万变的消费性 IC 市场，晶合提供芯片Shuttle服务，尽早让客户的原型设计通过硅验证，争取产品领先上市的商机。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 优质代工承诺拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让晶合能提供客户优质的代工质量，并且精准的掌握产品变异
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Skywater美国 Skywater Technology 是唯一一家美国投资者拥有的纯半导体和技术代工厂。 我们开创了TaaS模式，让你的想法更快地进入市场。我们的后摩尔定律现实意味着转向新的创新维度，以推动产品性能，从而为人工智能、量子计算、电气化、物联网、健康诊断和其他行业趋势提供新的架构。 这些颠覆性的想法需要新型代工服务来快速成熟低成熟度的想法，以满足市场需求。先进技术服务我们与SkyWater流程集成和客户设备技术专家组成高度协作的团队。 这些合作伙伴关系加强了SkyWater的技术代工制造生态系统，为重视前瞻性代工合作伙伴的客户提供了互补的关键能力、专业知识、灵活性和质量。 技术互补型金属氧化物半导体超硬MEMS、光子学和定制超导的碳纳米管SOC异质整合服务技术即服务(TaaS)技术和设计支持制造服务市场卫生，保健，汽车，工业，航空航天和国防，消费
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国高微系统 / 博华电子340m2百级超净实验室、400m2千级超净实验室、800m2万级超净实验室，超净规模国内一流，省内独家;拥有德国SUSS公司光刻机、奥德利EVG公司键合机、英国SPTS公司深硅刻蚀机等国际一流设备的6寸硅基代工线 2014年是代工线全面进入设备建线、团队搭建的关键时期，现急需半导体技术、IC加工与集成技术、微纳机电系统（MEMS）背景的设备工程师、工艺研发工程师、厂务工程师，以及相关专业背景的原料采购、品质管控、 EHS、市场业务等人才。 标准化厂房MEMS中试代工平台等部分。园区重点引进国内外MEMS创业团队，产品公司，封装测试公司，致力打造涵盖微机电系统器件设计，中试代工，封装测试，规模量产的全产业链的一流产业园区。 是国内首条硅基4/6英寸兼容MEMS中试代工平台，超净规模国内一流；配备了国际一流设备的中试代工线，中试生产能力可达月产传感器十万只，产品的测试环境也居国内先进水平。
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午芯芯科技是国内唯一一家能够研发生产电容式MEMS压力芯片的企业，凭借多项核心自主知识产权的芯片为中国及全球市场提供先进的MEMS压力芯片产品，在3500亿元的MEMS市场中，必将占用重要的市场 地位，助力中国芯片产业的飞速发展 GPS启动时间和精度改进，如隧道内的航位推算）气象站（“微天气”和本地天气预报）硬盘驱动程序（硬盘驱动器中的泄漏率检测）无人机（飞行稳定性和高度控制）服务一站式服务午芯芯科技将来要集研发、制造、销售、代工 芯片制造成为MEMS IDM企业,拥有高端的MEMS芯片研发制造能力,也为客户提供代工和解决方案,包括MEMS芯片工艺开发、品圆制造、封装测试等全方位服务的一站式芯片代工解决方案,能够有效的降低成本,缩短产品
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Lumissil Microsystems通过一系列战略性收购，该公司积累了触摸传感器、音频、微控制器、电源管理和连接技术，旨在成为汽车、物联网和工业市场的最佳模拟解决方案提供商。 Lumissil Microsystem 是一家无晶圆厂制造商，在关键半导体代工厂中确立了联系。这使其模拟产品具有创新性能和成本效益，同时确保了客户的连续供货能力。 我们专注于为汽车、物联网、消费和工业市场设计、开发和营销高性能的集成电路。我们不断向广泛的模拟和混合信号半导体IC产品组合中添加新产品。 作为一个无厂半导体制造商，我们与主要的半导体代工厂建立了牢固的关系，使我们能够交付创新且具有成本效益的模拟产品，同时确保为我们的客户可靠的产品供应。
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ICinsights：中国台湾TOP 10半导体厂商2022-07-12
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三星2023年造3nm，2025年量产GAA的2nm芯片2022-06-22
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三星计划2025年量产基于GAA的2纳米芯片2022-06-21
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三星计划 2025 年开始大规模生产基于 GAA 的 2nm 芯片2022-06-21
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追赶台积电，三星计划 2025 年开始大规模生产基于 GAA 的 2nm 芯片2022-06-20
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三星承认4nm产能爬坡有延迟，但当前节点不存在产能问题2022-05-01
