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台湾力成科技台湾力成科技 主要从事提供的IC后端服务。 公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务
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中舜微电子公司专注于传感器测试及IC封装领域，拥有先进的生产、检测设备及全性能试验和耐久试验设备。公司专业从事半导体IC封装、光电传感器封装、温湿度传感器封装等产品的研发、设计、生产和销售。
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Access 越亚半导体珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 2014年嵌埋封装(Embedded Die)技术研发成功2010年~2011年拓展阶段2011年射频封装载板正式进入全球高端智能手机供应链2010年成为世界首家实现无芯IC载板量产的企业2006年~2007 年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板荣誉资质主要产品集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件， 、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组。 Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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ABLIC 艾普凌科我司在1970年完成了全球第一例CMOS IC石英表的实用化之后, 以此为起点走上了CMOS IC的自主研发与制造的道路。 我们的优势在于, 历经多年铸就而成的低功耗、低工作电压、超小型封装技术。比如锂离子电池保护IC和车载存储器等, 世界顶级市场份额的产品也不胜枚举, 品质水平得到了世界各地客户的高度评价。 实现超小型封装0.8mm方形封装(HSNT)；2015年，实现高容许功耗的封装(TO-252-5S)；2016年，成立精工半导体有限公司；2018年，更名为艾普凌科有限公司。 1、电源管理IC：电压稳压器、电压检测器、锂离子电池保护IC、开关控制器、看门狗定时器、升压型充电泵等2、存储器：S-93C/L系列、S-24C/34C系列、S-25C系列3、传感器·放大器：霍尔效应IC 、温度传感器IC、微弱信号检测IC、运算放大器/比测仪4、定时器IC/ASSP：实时时钟、电源顺序控制器、无线供电IC、程控端口控制器5、车载用IC：电压稳压器、电压检测器、串行EEPROM、霍尔效应IC
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JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。 3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。 为汽车电子、 光伏及储能、 数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。 JSMSEMI是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。 JSMSEMI晶体管封装类型包括:TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等
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浙江恒拓浙江恒拓电子科技有限公司 产品包括:IC专业代工封装(SOP7/8、ESOP8、DIP7/8、SIP-3L、SIP-4L、SOT23、Q/DFN)、光耦产品(包括直流晶体管光耦、交流晶体管光耦、光继电器 为重好的服务干客户，灿集2018年投资建设新的封装测试中心 浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴工业园区，主要从事半导体表面贴装、分立器件、集成电路的封装与测试及晶圆测试的服务，属于国家重点发展的集成电路产业中重要的产业链之一
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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TOREX 特瑞仕日本特瑞仕半导体株式会社（Torex Semiconductor）是专门用于电源IC的模拟CMOS专业集团。发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性，不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。 独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的 小型产品是我们的骄傲。尽管尺寸极小，但给予世间的影响却无限大。 特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力，高度的市场影响力，并积极地对应环保要求，今后还将继续领先于电源IC领域。 进一步使超小型和高效率散热功能进化的“USP（超小型封装）”开发了同时满足“超小型、薄型化”和“高效散热”两个正相反功能的高水平“超小型封装”。 在越南设立了专门生产USP的据点。专业化CMOS工艺。 支持着世界中所有领域中的电子设备的特瑞仕电源IC从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品、及包括机器人在内的产业机械，其产品性能在所有领域都得到了高度评价
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UTC 友顺科技台湾 友顺科技股份有限公司 (Unisonic Technologies Company Limited，简称UTC）成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装 为提供客户完整的解决方案及建构有利的竞争优势，公司采IDM资源垂直整合及外包并重的经营策略，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，采取主动的方式，确实掌握每一个关键环节的自主创新能力，也积极的妥善整合外包资源 友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主，Discrete为辅，主要产品广泛应用于通讯如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置
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2025中国(深圳)国际半导体晶圆制造厂展览会01-16 16:34
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