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封装方法

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PFC Device 节能元件

类型：制造商

集团的离散式功率半导体使用由集团内部研发团队开发的自有专利元件结构及制造方法。于最后实际可行日期，集团持有在美国、台湾及中国就其离散式功率半导体的元件结构及╱或制造方法注册的46项专利。于离散式功率半导体制造流程中，集团于顺德生产厂房进行制造流程中的封装及测试流程，并向外聘晶圆加工厂外判晶圆加工流程。集团亦向外聘封装公司外判若干封装类型的离散式功率半导体的封装流程。
Fenghua Semiconductor 风华芯电

类型：制造商

现有员工400余人，可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路。公司拥有静电防护装置及其芯片、上芯机及其工件台、胎压感应器封装引线框架、胎压感应器压力校准方法及设备、胎压传感器预警方法及系统等集成电路封装技术领域的发明专利和实用新型专利，是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心，是中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省专精特新中小企业、广东省诚信示范企业， “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌 TSSOP8系列中端封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等发展。我们的产品及服务覆盖家电、消费电子、计算机及外设、网络通讯、汽车电子、电子照明及IC封装测试OEM市场。
洪启集成电路

类型：服务商

主营业务是为芯片设计、制造以及封装企业，提供全产业流程的分析检测服务。洪启坚持以客户为中心，秉持专业、周到、公正、准确的服务理念，以健全的管理体系为客户提供满意的服务，为客户创造价值。业务范围包括失效分析、材料分析、电路修补、可靠性测试、封装打线、可靠性系统搭建、良率分析与提升等，帮助企业加快产品和工艺的研发进程，提升产品质量业务成就洪启已为全国过百家芯片企业提供了高质量的分析检测服务荣誉资质服务项目芯片分析与检测是整个芯片产业的基础设施电路修补切割/连接电路、增加电阻/电容、测试点针垫盘生长物性分析透射电子显微镜(TEM/ STEM/EDX/ EELS/ NBD) 二次离子质谱仪(SIMS)聚焦离子束(FIB)可靠性测试晶圆级工艺可靠性、封装级工艺可靠性、产品可靠性优势技术SIMS元素分析D-SIMS是目前拥有最优检测极限，且唯一定量的成分检测方法，对GaN外延片进行掺杂元素分析时D-SIMS的检测是刚需开发出用于GaN的D-SIMS测试方法SCM扫描电容分析
珠海镭通激光

类型：制造商服务商

镭通激光专注微纳尺寸的高端加工制造需求，聚焦半导体及光电领域，为客户提供超高精细度的激光加工设备以及半导体封装材料及零部件的一站式解决方案。镭通激光拥有精密运动平台结构设计和装配调试、光学系统设计、激光和运动一体化控制、材料和技工工艺方法、机器视觉精确定位等五大基础技术能力，已申请和持有专利近30项。镭通激光率先推出专用于微电子器件气密性封装的全自动激光封焊机，已在军工院所及UV LED无机封装公司应用。镭通激光加工设备广泛应用于半导体与集成电路、5G通讯、新能源、航空航天、军工等领域，尤其在微电子封装领域，镭通的激光设备已成为行业秘密武器。镭通将持续保持技术创新，在光量子芯片封装中介板、功率半导体器件衬底、永久存储介质等材料领域推进产业化。
TRUSEE 觉芯科技

类型：制造商

团队介绍团队在芯片结构、工艺、ASIC、封装和系统集成上拥有完全自主可控的优势，在算法上拥有十多年的研发经验，敏锐感知客户的痛点难点以积极配合的态度迎合客户的需求。研发优势MEMS结构(自主)具备独立知识产权的高性能MEMS结构架构+定制化快速设计方法，设计能力处于国内公司领先地位。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺，可以更好更快的提升一致性
ICNano 芯云纳米

类型：服务商

团队成员来自于国际知名半导体公司德州仪器（TI)和超微半导体（AMD）等，以及中科院等知名研究所，在MEMS领域拥有十余年的技术积累和储备，掌握数十项芯片开发、工艺设计、微纳制造以及封装测试技术，包括温湿度传感器芯云纳米具有强大的MEMS器件制造和生产能力，加工方法和设备成熟稳定，提供定制化的产品开发和验证，包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证，同时为客户提供小批量产品中试和量产，并提供相应的封装测试服务等系统解决方案
H&D Wireless

类型：制造商

解决方法由 HDG104-WLAN 802.11 b / g 系统级封装 (SiP) 可当作最佳类和市场的领导者，在解决方案尺寸，在所有模式下，发送/接收范围，功耗在数据传输速度和成本。 H&D Wireless 设计封装，并因嵌入式的系统设计人员和主机微控制器驱动系统的限制所面临的挑战。
IC HAUS

类型：制造商

iC-Haus 产品已获授权用于工业、医疗和汽车用途，并遵循 FMEA 方法和安全要求。技术...我们的技术范围涵盖高电压、线性双极、高密度和模拟 CMOS 以及功率 BCD 工艺。 OPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。封装可以定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑根据客户的个性化需求量身定制，从而产生了 iC-Haus 的独家 ASIC。
MCT （MEMS-Casting）迈铸半导体

类型：制造商

公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。 MEMS-Casting是在可在晶圆上实现的微米尺度金属铸造，为业界提供了一种清洁高效无污染的晶圆级厚金属沉积方法。
Sensecraft 砺芯慧感

类型：制造商

公司立足我国传感器产业发展需求，攻克微传感器制造工艺、特种封装技术和多传感器一体化集成方法等中高端智能传感器芯片加工制造难题，打造围绕“核心敏感芯片+微传感器+测试系统+分析软件”综合性传感器制造和应用企业公司建有薄膜温度敏感芯片设计、加工、封装和测试平台。建成了我国首条覆盖常温、高温、超低温薄膜温度传感器芯片自动化生产线。特种封装温度传感器如微小型陶瓷封装、金属封装温度传感器等。其主要特点是直径小，响应快、抗震动和电磁干扰，可解决复杂恶劣环境下的测温难题。我们掌握了薄膜铂电阻的结构设计、加工工艺、封装等技术，可以按照客户的要求，为客户量身定做相关产品，以及封装特种温度传感器，提供温度测试相关的系统解决方案和技术开发服务。

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易特创芯网

2022-05-06

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