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Marching Power 芯长征南京芯长征科技有限公司 是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。 “一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户提供一流的产品与优质的服务！ 随着2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国微电子产业真正迎来快速发展的黄金十年，中央以及地方政府纷纷牵头成立集成电路产业投资基金，拟拉动数万亿社会投资；而功率器件则是微电子产业非常重要的一个方向
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CEO美国CEO是良好的DPSS激光泵浦模块的生产厂家，产品范围从10W到650W；同时，CEO还提供各种封装形式的半导体激光器，DPSS激光器系统。 其中RB 系列半导体泵浦激光模块已经在世界各地有数万只应用于DPSS激光系统。 产品包括：半导体泵浦模块，功率从10W-650W, 各种封装形式和功率的半导体激光器，DPSS激光器系统。
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TAIXIN 泰昕微电子杭州泰昕微电子有限公司，成立于2018年致力于功率模块的研发设计、应用和销售。公司坐落于浙江省杭州市滨江区东方通信科技园。 技术团队和销售团队由从业10年以上的员工组成，在行业里有深度的技术积累及应用经验，掌握国内领先的封装设计、工艺设计，应用设计的核心技术。 是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。 主要产品集成模块、IGBT模块企业宗旨客户需求出发；匹配最佳应用；保证产品稳定；实现持续供货荣誉资质
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E-TRONIC 中科意创公司聚焦于功率半导体及控制器系统开发，依托国家科技重大专项总师的指导和支持，为客户提供功率模块封装设计、试制、驱动系统开发、生产制造等服务，助力客户实现行业领先，打造国产汽车半导体生态。 公司建有国际先进的车规功率模块封装产线，具备芯片贴片、丝网印刷、有压银烧结、真空焊接、铜线键合、真空灌胶、转模塑封、无损检测等先进的工艺技术能力，同时投资了动静态测试、功率循环、无功老化等关键测试设备， 搭建了国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线，将国际先进的封装技术引入国内，并顺利实现产业化。在上述基础上，推出车规功率模块/模组系列产品。 62mm功率模块62mm功率模块产品范围广;客户可以选择不同的电压等级，额定功率以及不同的芯片。该封装具有低杂散电感、高电流密度、出色的热管理和高可靠性。 Easy 2b模块Easy 2b模块是基于简化模块集成而设计，具有即插即用、可靠性高、散热优良等特点。其封装尺寸较62mm模块而言更为紧凑，驱动回路更短，杂散参数更低，同时安装也更为方便。
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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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Lcore 林众电子上海林众电子科技有限公司 创立于2009年，总部位于上海市松江区，致力于功率半导体模块的研发与制造。 同时具有3000平米的净化车间，关键工序采用业界先进设备，为功率模块封装产能提供强有力的保障。 并且公司在2018年通过IATF16949汽车行业质量体系标准认证，为来自世界各地的客户提供汽车级、高品质、高性价比的功率模块产品。 发展历程2017：成立功率器件事业部功率器件模块ODM/OEM通过TS16949汽车质量体系认证2018：搬迁至金山张江科技园通过IATF169492019：获得资本支持口团队扩充壮大2020：上海市高新技术企业 2021：获得资本支持团队扩充壮大2022：搬迁至松江新厂区产能扩充至50万只壳封模块/月主要产品功率模块、功率单管、OEM/ODM、客户定制、解决方案、应用笔记荣誉资质
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DoGain 度亘核芯苏州）有限公司（原名：度亘激光） 成立于2017年5月，注册资本2.3亿元，公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装 、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。 目前，公司已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D 传感、光通讯、医疗美容和科学研究领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商 概况2017年公司成立2.3亿元注册资本58000㎡芯片与器件封装硬件平台50+荣誉资质231件授权专利102件授权发明专利主要产品高功率芯片高功率单管芯片，高功率巴条芯片单模半导体激光芯片及模块单模激光种子源模块 —NBF系列，单模激光种子源模块—WBW系列，980nm单模泵浦激光芯片，高功率980nm泵浦激光器模块，非制冷980nm泵浦激光器模块VCSELVCSEL芯片，VCSEL模组阵列激光器宏通道叠阵，微通道叠阵
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PEAKSEMI 上海浦峦公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、 模块自动封装技术的企业。 可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件，及相关全SiC模块。 核心参数达到国际先进产品性能，满足大部分应用，广泛应用于逆变焊机、变频器、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、光伏/风力发电、电网SVG等领域。 公司在总部襄阳中心建有国内领先的功率器件测试、应用及可靠性试验室，拥有空洞检查、推拉力检查、功率循环、温度冲击等检查和试验手段，保证了产品的品质；封装线于2015年建成，16年投产，获得国际铁路行业标准
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Huayi Microelectronics 华羿微电子，产品覆盖各功率段的二极管、三极管、MOSFET、超结MOSFET、IGBT等分立器件和模块。 公司坚持“追求卓越，持续创新”，加大自主产品和封测工艺的研发，实现汽车级功率器件和功率模块产业化；坚持“以客户为中心，以市场为导向”，为客户提供最适合的功率半导体产品和服务；坚持“以人为本”，为员工提供更为广阔的平台和发展空间 )、可靠性验证等齐全的功率器件封装门类，包括二极管、三极管JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等成套的封测方案全覆盖低压至高压器件的封装测试能力，可以支持高达3KV/300A的器件封装测试完备的功率器件封装技术 ，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术，产品广泛应用于消费、工业及汽车类产品上支持封装技术优势国内领先的IPM封测能力封装技术优势高可靠性功率器件封装技术 ；BGBM与CP技术；智能功率模块封装技术；大功率IGBT封装技术；第三代半导体封装技术；Cu clip封装技术；超薄芯片封装技术封装品种测试能力功率器件 TO220全包封系列绝缘电压 Max.AC
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PICO Electronics, Inc.如今，Pico Electronics 正在不断提高电源效率和功率因数校正，并正在扩展其高压产品线。Pico 提供超小型封装和高功率装置（高达 300 瓦）以及可调、可编程和双输出封装。 对高压封装的永无止境的追求，以及将机架式系统的尺寸和重量减小到砖块和半砖模块，是 Pico Electronics 的 DC-DC 转换器、变压器和电感器随处可见的原因 - 从单引擎飞机到国际空间站，再到索杰纳号 （登陆火星的移动模块）。 主要产品AC-DC 电源音频变压器砖型 DC-DC 转换器电气等效物EMI 电感器高压电源接口变压器工业/军用 DC-DC 转换器薄型 DC-DC 转换器小型化功率电感器功率电感器电力变压器脉冲变压器QPL
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浙江义乌：芯能先进功率模块封装制造基地项目计划10月底前进场装修2020-08-11
