合肥硅臻芯片技术有限公司 专注于光量子集成芯片的设计，聚焦于打造光量子计算、量子安全、量子教研等领域的量子信息关键器件、设备以及解决方案。 公司矢志通过集成芯片技术让量子信息产品变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠，并带动光量子信息技术从理论走向实践、从科研走向市场，为高并行大规模计算、高安全应用、高质量教研等提供现实可用的产品和解决方案。

苏州跃芯微传感技术有限公司（Suzhou AMS&A Technologies Co.,Ltd.） 由业内资深技术专家团队于2021年3月成立，公司坐落于苏州纳米城。公司以MEMS传感器和驱动器设计、研发、生产和销售为主营业务。创始团队在MEMS压力传感器、MEMS气体传感器、MEMS红外图像传感器领域拥有业内领先的技术和长期经验积累。多量程的压力传感器可满足消费级、工业级应用。公司立足于技术创新，继续投入资源加快气体传感器和红外图像传感器的开发，以满足日益增长的国内、外需求。企业文化好的团队一定是团结的，而团结的团队一定是简单的，简单的我们做不简单的事情人是一切事业的基础，而诚信是为人之本心胸有多大，事业有多高，包容有时候不仅仅是一种美德创新无处不在，他不是我们的目的，对于创新，我们是顺便的——简单 诚信 包容 创新发展历程2021跃芯微诞生了，公司成立于2021年3月，致力于MEMS传感器和驱动器的设计、研发、运营。20222022年8月，公司引入SAP企业管理系统,开启规范化的企业系统运营管理模式。2022年12月，获得园区科技领军人才企业荣誉资质。20232023年3月，公司顺利通过权威SGS认证机构审核，取得IS09001质量体系认证证书。2023年3月，在中国MEMS创新创业大赛中，荣获“最具投资价值奖一等奖”。20232023年4月，我司非常荣幸获得“2022年度NANO POLIS闪亮新秀企业”荣誉称号。2023年6月，我司产品获得众多工业客户认可，并收获订单，开启国产替代。2023年7月，我司产品获得汽车前装用户认可,并收获订单。2023年7月，我司专研的微差压500pa晶圆问世，并推出相应的模拟输出及数字I2C产品，达到世界领先水平。2023年9月，我司获得“江苏省民营科技企业”荣誉称号。2023年9月，因公司业务规模迅猛发展扩大，公司乔迁新址，位于苏州纳米城西北区5栋3层，集办公、研发、生产、销售为一体。2023年11月，我司获得“姑苏科技领军人才企业”荣誉资质。主要产品MEMS压力传感器智能座舱压力传感器，压力变送器模组，微差压压力模组，燃气压力模组，充油封装压力传感器（绝压器件），充油封装压力传感器（表压器件），AMPMGM系列汽车悬挂压力模组，AMPMGD系列数字表压压力模组，AMP6720ADR1数字压力传感器，AMP6520ADR1防水数字气压计，AMP6127ADR2数字压力传感器，AMP6120ADR2数字气压计，AMP85GM系列压力传感器，AMP85GD系列压力传感器，AMP84GM系列压力传感器，AMP84GD系列压力传感器，AMP83GK系列表压式压力传感器，AMP83GD/GM系列差压式压力传感器，AMP81AK系列压力传感器，AMP73GK系列压力传感器气体传感器AMG001L4非制冷红外探测器红外热电堆AMT1241，AMT1241，AMT1522，AMT1522

上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。

上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 羲禾注册成立；完成天使轮融资2022 完成Pre-A轮融资2023 完成Pre-A+融资；产品进入量产2024 完成A轮融资；实现批量交付产品和解决方案为宽带通信和智能传感客户提供高性价比、可持续拓展的硅光集成芯片和组件 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子 截至2023年末，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比 公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。 企业定位：硅基半导体芯片及其应用产品的产业发展与资本运作主平台。主要产品公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。 公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

山东佰测传感科技股份有限公司是一家公司理念测量准确 硅基芯片传感器可达0.01%精度，相比陶瓷、溅射、硅微溶技术的压力产品测量更准确。 主要产品压力传感器压力传感器，差压传感器压力模组带补偿带安装基座型硅压阻式隔离膜差压传感器 带压力接头数字输出硅压阻式隔离膜差压传感器数字输出压力传感器电压放大型硅压阻式隔离膜差压传感器压力变送器灵巧型压力变送器

珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术的团队。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 公司团队公司的核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心技术的硬科技团队。 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。

采用温度与压力集成芯片的方式实现单芯片多功能同时测量温度和压力信息，复合压力传感器芯片测温元件可以准确反映压力传感器工作环境温度，从而为温度补偿提供准确参考依据，提高传感器精度，同时MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片能够降低传感器尺寸 目前，国内外没有关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片专用标准，用户和生产厂家之间没有统一的质量技术标准。 本项目研究制定关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片通用技术标准，对适用于航空航天、工业、能源开发等领域的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片基本性能要求及测试方法进行了规定。 昆山昆博智能感知产业技术研究院研制我国自主的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片国家标准，将弥补我国该领域的标准空白，加快我国MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片研发、生产效率，降低产品成本，提高我国MEMS 硅压阻温压复合压力传感器芯片产品质量，引领国产MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片进入国际市场。

公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 ，没有国产厂商，苏纳光电是全球的第三家全系列硅透镜生产商。

光特科技是一家由海归团队创办的高科技光子芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体芯片生产基地。