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为你提供精选晶圆OEM,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • Flow Technology (FTI) EL 1100 Series 电磁流量计

  • LumaSense Technologies, Inc. Luxtron m920 Series 非接触式红外温度传感器

  • Conax 康纳斯 Triple-Point Calibration TC for Barrel Reactors 热电偶温度探头

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严选晶圆OEM厂家,提供从晶圆OEM设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 享联科技

    专业提供传感器晶圆,芯片,变送器,定制开发OEM等全链条服务。围绕传感器信号的感知.转化.处理,同时我们提供专业的运放/转换器/调理/MCU等集成电路服务。
  • MicroSense

    美国 MicroSense, LLC,以前称为 ADE Technologies,由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 MicroSense 提供基于专利电容传感技术的电容传感器和 OEM 计量模块,可对太阳能晶片、蓝宝石晶片、硬盘驱动电机、空气轴承主轴、精密 XY 平台、光盘等精密产品进行非常精确的高带宽测量、汽车零部件和机床 2012 年,MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具(右图),用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具,用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购,MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
  • Amlogic 晶晨半导体

    晶晨半导体(上海)股份有限公司 是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域 晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化 ,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。 晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
  • MSG (Metrology Sensors GmbH)

    我们的技术用于各种行业,包括半导体、晶圆和电子产品的自动光学检测、显示器检测和修复系统以及生物医学视觉系统。 MSG 对其在基础研究、提高生产效率或质量检验方面所发挥的关键作用感到自豪,它通过直接向最终用户提供解决方案或为 OEM 供应商提供嵌入式技术。
  • Marktech Optoelectronics

    该公司还设计和制造硅光电探测器晶圆、芯片和 InP 外延晶圆等材料。 在红外波长范围内,Marktech 是一家垂直整合的制造商,生产外延 InP 晶圆、制造InGaAs 探测器和发射器芯片、封装芯片,甚至为一些 OEM 客户生产完整的组件。 Marktech 高度重视与全球领先的 OEM 以及大学、政府和研究实验室的长期客户关系。 Marktech 可以提供原型、短期和生产数量的标准以及根据 OEM 规格设计和制造的组件。 凭借在光电子行业 35 年的现场研发专业知识,我们的工程师还拥有创建满足特定要求的定制 LED 和检测器组件和组件所需的所有专业知识,数量从原型到 OEM 量,具有高度竞争力交货时间。
  • VIA Technologies 威盛

    简称 VIA)是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱,也是个人电脑,客户机,超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组。 威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者,总部则位于台湾台北县新店市,并于美国、欧洲及中国大陆等地拥有分支据点,分别就业务拓展、人才招募、区域型软硬件整合产品开发等工作进行强化
  • BAE Systems Imaging Solutions

    自那项成就以来,BAE Systems Imaging Solutions 及其原始设备制造商(OEM)的客户已经引进了创造行业的成像技术和流程.创新是他们产品的一个标志,他们的专利组合覆盖广泛。 他们的OEM客户在市场、地点、规模、产品和技术要求方面差异很大。他们认真对待客户的业务;所有的客户都被视为致力于共同成功的战略合作伙伴。 为了确保快速实现研究目标,全面控制产品质量和及时的产品交付时间表,他们的所有工程、半导体晶圆制造、生产组装和商业设施都在同一个工场管理。 制造过程包括半导体晶圆制造、切割、封装、背面稀释、器件对接、光纤元件连接、X射线闪烁器连接、掺杂和彩色滤光片沉积。此外,他们的电子成像系统产品,无论是标准的还是定制的,都是在这个工场中设计和制造的。
  • SkyHigh Memory

    我们与我们的主要晶圆代工厂以高度协作的方式合作,开发领先的工艺技术并提供“无限”的晶圆产能。强大的工程团队使每个产品都符合汽车标准。向全球汽车 OEM 领导者提供汽车级设备的良好记录。
  • UIGreen 和林微纳

    主要产品测试探针半导体芯片封装测试探针,半封装测试探针(SEMI),C系列探针 ,晶圆测试探针,ICT/FCT探针 ,OEM连接器探针探针连接器板对板连接器,客户定制板对板连接器,板对线连接器,线对线连接器精微结构件声学部件
  • Ramtron 铁电存储器

    Ramtron第一个授权的公司,罗姆(ROHM)电子在1998年开始生产,Ramtron停止了所有工业制造的设备,开始作为一家无晶圆半导体公司运作。 今天,Ramtron已经成长为一家无晶圆芯片公司。公司出售独一无二的高性能产品给全球的电子OEM厂商,并与领先半导体制造商保持着授权和制造伙伴关系。
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