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Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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无锡芯享无锡芯享信息科技有限公司 是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。 芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线一一以MES、EAP.SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产
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江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。
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Leadyo 利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称：利扬芯片，股票代码“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。 公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5,000种芯片型号的量产测试。 利扬芯片将不断探索，持续打造中国芯民族品牌，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。 子公司上海利扬创芯片测试有限公司东莞市利致软件科技有限公司上海芯丑半导体设备有限公司利扬芯片（香港）测试有限公司
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GBITEST 深圳易捷深圳市易捷测试技术有限公司，（品牌GBITEST），是一家致力于提供半导体晶圆在片测试系统的高科技服务公司。 主要业务包括各式探针台系统，自主研发半导体测试软件，探针台升级改造服务等，可满足实验室研发和晶圆厂量产的各式需求。 十几年来，公司一直专注于半导体测试领域，积累了丰富的实操经验，赢得了行业口碑，专业的系统集成方案广泛应用于：WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试 、光电器件测试，硅光测试、晶圆级失效分析（包括ESD测试）、封装检测等领域。 公司现已与多家国内外知名半导体测试设备厂商长期合作，携手美国Keysight、美国Maury、日本TSK、台湾MPI、台湾光火焱科技、日本HANWA等优秀厂商，为用户提供半导体测试系统解决方案。
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英铂科学仪器英铂科学仪器(上海)有限公司是一家专注于半导体晶圆级测试系统、微纳米科学等领域提供综合性解决方案的企业，为全国各大高校、科研院所及企事业单位提供先进的半导体测试系统及微纳米科学仪器设备，助祖国半导体科学事业的腾飞贡献一份绵薄之力 目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体晶圆级测试系统、微纳米加工等科学仪器的企业。 在半导体晶圆级测试系统方案、微纳加工设备，微纳表征设备，微纳领域耗材，微纳加工及测试，微纳周边产品等相关领域，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前、售中、售后的全方位服务。
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CTC 沛渝沛伦科技(深圳)有限公司 成立于1985年，创立CT自有品牌以各系列之Rectifier Diode为主力产品，从晶圆设计开发 >封装制造 >成品测试 >产品销售结合于一体；工厂座落于山东淄博
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列 100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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MaxOne 强一半导体伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。 公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
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朗迅科技获数亿元C轮融资，毅达资本领投2022-07-28
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两年拿下5轮融资，国内晶圆探针卡头部公司强一半导体获数亿元D轮融资2022-06-09
