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GBITEST 深圳易捷深圳市易捷测试技术有限公司，（品牌GBITEST），是一家致力于提供半导体晶圆在片测试系统的高科技服务公司。 主要业务包括各式探针台系统，自主研发半导体测试软件，探针台升级改造服务等，可满足实验室研发和晶圆厂量产的各式需求。 十几年来，公司一直专注于半导体测试领域，积累了丰富的实操经验，赢得了行业口碑，专业的系统集成方案广泛应用于：WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试 、光电器件测试，硅光测试、晶圆级失效分析（包括ESD测试）、封装检测等领域。 公司现已与多家国内外知名半导体测试设备厂商长期合作，携手美国Keysight、美国Maury、日本TSK、台湾MPI、台湾光火焱科技、日本HANWA等优秀厂商，为用户提供半导体测试系统解决方案。
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英铂科学仪器英铂科学仪器(上海)有限公司是一家专注于半导体晶圆级测试系统、微纳米科学等领域提供综合性解决方案的企业，为全国各大高校、科研院所及企事业单位提供先进的半导体测试系统及微纳米科学仪器设备，助祖国半导体科学事业的腾飞贡献一份绵薄之力 目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体晶圆级测试系统、微纳米加工等科学仪器的企业。 在半导体晶圆级测试系统方案、微纳加工设备，微纳表征设备，微纳领域耗材，微纳加工及测试，微纳周边产品等相关领域，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前、售中、售后的全方位服务。
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RUILE 瑞乐半导体，提供精确测温保障，成熟测温系统软件，具备Mapping功能，温度情况一目了然；多尺寸Wafer可供选择，满足客户不同Wafer尺寸的测温要求多功能晶圆测试片ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片 ；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择，晶圆形状有圆形和方形等选择，测温点数：1-81点专业售前，快速售后配备专业的售前和售后服务工程师，提供售前产品咨询 晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，功能性校准片：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片 ；校准测量场景包括：一、半导体晶圆温度测量系统产品1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃ ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片
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Empyrean 华大九天华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。 其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础 IP 、晶圆制造工程服务及其他相关服务。 EDA 软件模拟电路设计全流程EDA工具系统存储电路设计全流程EDA工具系统射频电路设计全流程EDA工具系统数字电路设计EDA工具平板显示电路设计全流程EDA工具系统晶圆制造EDA工具先进封装设计EDA 工具全定制设计平台生态系统IP 及相关服务晶圆制造工程服务测试芯片设计，晶圆及IP测试，SPICE模型提取，PDK开发基础IP服务标准单元库，通用IO库，存储器编译器，eFuse
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HSTS 芯测半导体、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。 同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC ,存储器产业的测试程序开发和测试服务。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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Opto DiodeOpto Diode 采用严格的质量控制标准，服务于各种行业，包括：航空航天、汽车、生物技术、食品加工、医疗、军事/国防、工业、半导体设备制造、测试和测量。所有产品均在美国设计和制造。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。 公司在自主研发基础上，结合韩国技术发展趋势，在Fan-In产品基础上，未来向Fan-Out（扇出型封装）、PLP（板级封装）、SIP（系统级封装）发展。
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HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
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Enlitech 光焱科技 / 胜焱电子Enlitech 的四大主要产品市场包括图像传感器测试解决方案、先进光电探测器测试系统、量子效率测试解决方案和各种光模拟器。 Enlitech 致力于提供测试解决方案，使光学传感器变得更好。其主要目标是提高客户产品的核心竞争力。 这些传感器测试解决方案包括晶圆级图像传感器光电子特性测试、晶圆级光学传感器量子效率测试、环境光传感器测试、CIS 模块检测、5G 光通信中的光接收器测试、dToF 光电探测器测试等。 主要产品图像传感器/屏下指纹识别SPAD传感器/ALS传感器光模拟器客制模拟光源.光传感器测试EQE/光子-电子转换测试软件 工具为什么选择我们启发你的想法Enlitech 坚持诚信，追求卓越，努力创新 认证TAF 认证通过评估国际标准和标准（ISO/IEC 17025），承认和促进组织在提供特定类型的认证、校准、测试、检查和能力测试项目服务的能力。
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