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HOTO 汇投智控汇投智控是一家专注于“传感器及智能化设备”的研发、生产和销售，并为客户提供智能传感系统解决方案的国家高新技术企业。 汇投智控建成了基于光散射、非分光红外、金属氧化物半导体、电化学、MEMS硅压阻、陶瓷电容、超声波、ToF等原理的多个传感技术平台，掌握从芯片设计、材料配比、到器件制造全流程自主知识产权。 依托“粤港澳大湾区”优势，以智慧传控，造福人类的愿景，秉呈创新、进取、务实、高效的价值观，致力于半导体芯片和智慧传感事业。公司集研发、生产及销售为一体，聚焦传感器及芯片的新锐技术研发与产业化。 环境监测一般利用半导体、电化学类传感器，实现现场对室内空气中甲醛快速实现半定量、特点结构简洁、体积小、便于携带使用和直观的。 而各种传感技术的发展和应用，使空气净化器的性能和功能全面提高，进一步实现了舒适、安全、节能。
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晶新微电子公司拥有一支实力雄厚的技术团队，专业从事半导体分立器件芯片的开发、设计、制造和销售，并承接双极型集成电路芯片的设计和代工业务。 公司不断在推动技术创新及新工厂建设，目前正在筹建另一个6英寸芯片工厂和一个8英寸芯片工厂，这两个芯片工厂正在紧锣密鼓的建设中，专业生产高、低压MOS和IGBT产品。 同时公司聘请了日本、韩国的技术专家团队，主要是致力于筹建一个8吋SiC功率器件芯片工厂和一个12吋IGBT芯片工厂。 高速开关晶体管芯片主要应用于家电、通讯、计算机、娱乐影音等领域。 具有开关速度快、频率特征好、反向漏电小等特点。高频小信号晶体管芯片主要应用于家电、通讯、计算机、娱乐影音等电子设备。 达林顿晶体管芯片主要应用于信号功率放大、驱动电路等。具有h大、高温特性好、反向漏电小等特点。集成电路芯片应用于家电、计算机、通信、电子仪器设备等领域。
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Mysentech 敏源传感公司在浙江嘉兴、北京及美国硅谷建立了芯片设计、传感器应用及测试校准团队。敏源传感专注在温度、湿度、水分、液位、气体、崩塌、滑坡、泥石流、振动、位移等环境与安全类监测类传感集成电路与应用。 芯片均为数字模拟混合电路，包含模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能，具有体积小、功耗低、精度高、一致性好等优点。 我们坚持从传统模拟传感器升级到数模混合的智能MEMS传感芯片的技术路线，即：Smart Sensors=智能传感=感知+传输+算法 3-in-1目前产品应用在安全监控、灾害应急、工业控制、环境监控、智能家电 我们立志成为中国环境、安全监测类传感器芯片的领头企业，打破国际巨头在传感集成电路领域的产品垄断，为各行业应用提供本土化、定制化的专业“感、传、控”解决方案。
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Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。 模组集成：能够在小尺寸、低功耗和高性能的要求下，提供定制化的模组集成解决方案；应用产品更加紧凑、可靠，并且能够适应各种复杂环境，实现更多功能综合应用。
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MISTechnology 迷思科技上海迷思科技有限公司 是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术 ，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。 公司秉承技术创新、应用为上的价值理念，致力于立足完全自主知识产权核心技术，打造中国智能制造典范和国际化企业，打破高端MEMS传感器芯片被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，助力及加速芯片领域中实现国产替代进口的进程 成熟的、可迅速量产的系列化产品公司首推产品是世界上尺寸最小、制造成本最低的 MEMS 压力传感器芯片，其性能指标可比肩 Bosch 公司同类产品。 本司产品系列具有小尺寸、高性能、低成本等综合竞争优势， 可对 MEMS 国际巨头相应产品形成有力冲击， 可期在当前的传感器自主替代潮流中迅速脱颖而出。
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体山东华科半导体研究院有限公司 总部位于济南市高新区，是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业，主要从事智能传感与信息处理芯片的设计、标定、封测，为客户提供智能传感系统解决方案 公司拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项核心技术，产品拥有多项发明专利、集成电路布图保护及软件著作权，研发的高精度数字智能传感器技术处于国际先进、国内领先水平，打破国外垄断。 主要产品芯片产品温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器
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Xm-Plus 凌阳华芯作为一家高新技术企业，凌阳华芯拥有一支高技术水平的研发团队，产品专注在Mini/Micro LED显示与高密度点阵照明应用的驱动芯片，团队成员平均拥有8年以上的研发经验。 接续自台湾凌阳的研发能力、丰富的经验、创新的研发能力，提供多样化、前瞻性的驱动IC设计，是一家专业的显示器驱动芯片设计公司。 凭借卓越的创新能力和品牌在专业化程度、经济效益、经营管理等方面的优异表现，（截止2022年）目前已拥有Mini/micro LED 核心专利15件，另有20件申请中，在显示驱动架构、色彩灰度优化等先进技术研发方面构建了核心竞争力 ，产值逐年递增，模式发展创新，先后获得“国家高新技术企业”、国家专精特新“小巨人”、“福建省科技小巨人领军企业”、“厦门市三高企业”、“厦门市科技小巨人领军企业”、“厦门市高新技术企业”、“火炬瞪羚企业
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MAXIC 美芯晟科技美芯晟科技（北京）股份有限公司 专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发， 主要产品包括电源管理、信号处理和传感器芯片等。 公司拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，提供丰富的产品选型，包括无线充电接收与发射芯片、有线快充系列芯片、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等。 遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，已成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。 公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项，得到业界的广泛认可
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COCHIP 亿芯源半导体厦门亿芯源半导体科技有限公司 总部位于福建厦门，全国设有福州、大连、成都、威海等多个子公司，是第二批国家级专精特新重点“小巨人”企业和福建省及厦门市重点上市后备企业，并计划在未来3年内科创板或者创业板IPO 公司专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发，承担多项国家、省部级及计划单列市政府科研项目，是国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商之一，主要合作伙伴有海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商 公司目标为我国千兆光纤入户和5G承载网建设提供核心电芯片支持。亿芯源，您的“芯”选择！ 荣誉资质第二批国家级专精特新重点“小巨人”企业第三批国家级专精特新“小巨人”企业国家高新技术企业国家知识产权优势企业福建省创新型民营企业100强福建省数字经济领域“未来独角兽”创新企业福建省数字经济领域 “中国创新创业大赛”（厦门赛区）一等奖福建省科学技术进步奖厦门市科学技术进步奖主要产品接入网：OLT；ONU数据中心：TIA；Transceiver无线前传：4G 无线市场；5G 无线市场城市传输网：TIA
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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 凭借优异的综合竞争力，公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地 主要产品嵌入式存储eMMC，eMCP，UFS，ePOP，BGA SSD，uMCP，DMMC内存LPDDR5，LPDDR4小容量存储SPI NAND固态硬盘2.5寸 SATA SSD，Half Slim
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美日构建最尖端半导体供应链 在2纳米小芯片技术上深入合作2022-05-11
