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ZhiSENSOR 知微传感未来，知微传感将继续深耕光学MEMS芯片的研发与客户导入，向市场提供多元化的定制化MEMS芯片，为更多智能化、集成化的激光操控需求提供“MEMS”的解决方案。 解决方案3D视觉引导机器人拆垛码垛/上下料传统的人工拆垛码垛成本高、效率低，但机器视觉+机械臂的结合工作，使得作业效率和智能化程度得到大幅提升，因此被广泛应用在拆垛码垛场景中。 其速度快，效率高，作业柔性化，支持长时间连续工作，大大节约了人工成本，适用于多种混合垛形。 焊接定位引导焊接在工业制造的各个工业领域有着极为重要地位，但传统的人工焊接人工成本比较高、焊接速度慢、焊接质量不稳定且会有安全隐患，工业机器人取代人工完成焊接工作是行业发展的必然趋势。 3D视觉相机可搭配各型主流焊接机器人，实现复杂焊缝特征提取、轨迹寻位、工件找正定位等功能，被广泛地应用在焊接领域中，帮助用户显著提升生产效率，降低人工成本。
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MISTechnology 迷思科技上海迷思科技有限公司 是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术 ，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。 公司秉承技术创新、应用为上的价值理念，致力于立足完全自主知识产权核心技术，打造中国智能制造典范和国际化企业，打破高端MEMS传感器芯片被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，助力及加速芯片领域中实现国产替代进口的进程 成熟的、可迅速量产的系列化产品公司首推产品是世界上尺寸最小、制造成本最低的 MEMS 压力传感器芯片，其性能指标可比肩 Bosch 公司同类产品。 本司产品系列具有小尺寸、高性能、低成本等综合竞争优势， 可对 MEMS 国际巨头相应产品形成有力冲击， 可期在当前的传感器自主替代潮流中迅速脱颖而出。
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UCCHIP 御芯微科技御芯微科技有限公司 是一家面向亿万级智能物联网市场的创新型企业，其核心技术团队汇聚了海内外芯片设计、芯片工具开发、物联网行业应用等方面专家，依托于自主的“敏捷芯片开发方法”、“广域物联网通信协议(WloTa )”、“重要行业深度解决方案”三大战略平台，快速定制化低成本、低功耗物联网SoC芯片，为各行业提供芯片级的、最优秀的物联网解决方案。 服务范围包括：“定制芯片、芯片销售、组网设备、终端设备、整体解决方案提供、物联网服务提供、联合研发和运营物联网产品等。”
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广州中科宇创中科宇创(广州)半导体有限公司 公司是国内知名的低成本一站式芯片导入生产测试服务商。依托国内及国际主要FAB厂、测试厂，提供低成本芯片打样、工艺分析、芯片测试技术服务。 公司坚持以人为本，以科技创新为先导，大力发展芯片工艺技术，为国内众多高校、科研院所、半导体设计公司及工厂提供产品及服务。
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Feiju 飞聚微电子公司现有的设计队伍强大齐整，在电路、版图、IP库、测试等每一个环节都拥有资深人才，成功为国际领先半导体企业提供芯片定制设计服务。通过灵活的客户服务模式为客户提供高性能、低成本、快速有效的芯片方案。 飞聚微电子荣获“2017 中国物联网最具投资价值企业奖”，飞聚微电子F8213芯片荣获“2017 RFID芯片创新产品奖”2017-05-01 飞聚发布的超低成本NFC标签芯片F82132013-03- 01 飞聚发布F8002-2048芯片，是高性能，大容量的高频远距离芯片2012-04-01 飞聚发布F8004，是全球成本最具优势的高频标签芯片2013-08-01 飞聚发布F8010芯片，中国首家发布带高安全加密算法的 2048芯片，是高性能，大容量的高频远距离芯片2012-12-01 飞聚F8001,F8002,F8004系列产品在半年内累计出货超千万颗2012-08-01 飞聚发布F8001芯片，是高性能低成本的智能卡芯片 芯片我们专注于RFID&NFC芯片设计和研发努力降低RFID&NFC芯片、标签成本我们的准则严谨的态度追求创新：飞聚微电子始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
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Sophoton 识光芯科苏州识光芯科技术有限公司 致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。 识光成立于2021年，总部位于苏州，是全球罕有的具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，团队成员曾就职于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构。截止目前，已完成天使轮和Pre-A轮近亿元融资。 全自主研发SPAD-SoC芯片高性能背照式SPAD阵列高精度时钟采样矩阵单光子测距引擎高并发dToF感知算法加速器激光发射控制器激光雷达控制单元高速数据接口突破三维感知边界高性能低成本快速迭代赋能智慧未来自动驾驶短中长距全覆盖
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Honedchip 砺芯半导体深圳砺芯半导体有限责任公司 是一家颇具规模、服务专业的芯片设计服务平台公司。 砺芯半导体是国家高新技术企业，拥有ISO9001质量管理体系和ISO27001信息安全管理体系的资质认证，致力于为电子信息行业提供全方位、一体化、一站式的芯片设计服务支持。 公司通过芯片设计服务平台和一站式整体解决方案，赋能客户和合作伙伴，克服技术难点、提升研发效率和降低运营成本，助力其实现轻量化运营，缩短项目周期、规避项目风险、节省项目成本，从而赢得更大的商业成功。 主营业务 芯片开发支持服务芯片竞争力分析，芯片开发支持 芯片后端设计服务模拟版图设计，数字后端设计 晶圆测试晶圆测试CP，组合优势
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Windmill 温米芯光华为的高调入局使得2021年也被称为“激光雷达元年”，据统计，2022年国内激光雷达上车量为130,000台，2023年激光雷达上车量达到300,000台，增长率高达130%，高性能、低成本的激光雷达将成为各款新车的标配 芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发，核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等，并可根据客户需求，提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品
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Normem 诺存微电子诺存是全球最早提出3D NOR闪存架构的IC设计公司之一，并已研发成功世界首款3D NOR闪存原型芯片，成本仅为传统平面NOR的1/3，价位可与NAND竞争，同时还保持NOR的代码运行功能；产品可广泛应用于安防 NOR闪存发展；ExpresNORTM 高速NOR闪存系列产品兼具并行NOR高速、低延迟和串行NOR引脚少的优势，实现最快的代码执行和映射，同时也简化了系统设计、降低系统成本和功耗；2021年NOR闪存芯片出货数千万颗 兼具并行 NOR 高速、低延迟和串行 NOR 引脚少的优势，实现最快的代码执行和映射，同时也简化了系统设计、降低系统成本和功耗。 中期产品：高速高密度, 3D原型芯片研发成功，实现单层成本仅为传统NOR 1/3传统NOR闪存的二维设计已经接近物理上的极限，产品可靠性降低、成本攀升，三维化是技术变革趋势。 公司的世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片兼具传统NOR和NAND两者的优势，大幅降低单位制造成本，使价位可与NAND竞争，同时还保持NOR的代码运行功能，低成本高性能。
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Sequans我们提供一整套针对非智能手机设备进行了全面优化的5G/4G芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用，但该技术必须在功耗和成本方面进行极度优化，才能实现大规模部署。 虽然这一要求类似于智能手机的要求，但我们的解决方案侧重于在成本和性能之间实现更好的平衡，并针对企业路由器和家庭网关等宽带物联网设备进行优化。 我们的目标是提供一套先进的功能和技术优化，以满足支持大规模物联网的功耗、成本和尺寸要求，以及支持宽带和关键物联网的吞吐量、成本和延迟要求。 当 Sequans 开发出首款物联网优化1类（Cat 1）芯片组Calliope后，该芯片组便以物联网低成本、低功耗解决方案迅速占领市场。 Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S，解决了庞大的物联网市场；以及即将推出的金牛座5G芯片，该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题
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晶圆代工厂已降价10%！还有“买三送一”？2022-07-26
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晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成2022-07-25
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芯片价格上涨可能会增加智能汽车的成本2022-06-03
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产业链人士预计晶圆代工报价明年上半年仍将上涨2020-10-29
