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LINKSensing 灵科传感昆山灵科依托公司总部在MEMS 芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器 、塑封血压计类传感器、汽车进气、尾气类压力传感器、各类PCBA压力传感器模组到中高压传感器、变送器成品的完整压力传感器产品线，应用场景涵盖汽车电子、工控、医疗、白电等领域。 我们始终坚持成就客户、创新求知、包容共协、长期奋斗的企业价值观，坚持使用全本土产业链设计制造，为终端客户提供可定制化解决方案和技术支持，全力将昆山灵科打造成全球领先的MEMS解决方案提供者。 2020年8月登陆上海证券交易所科创板（简称“敏芯股份” 代码688286），为MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。
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Semitronix 广立微电子杭州广立微电子股份有限公司 是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。 产业与服务EDA软件SmtCellTCMagicATCompilerDFTEXPCMPEXPICSpiderDense ArrayDataExp晶圆级电性参数测试设备成品率提升技术服务解决方案工艺开发和成品率提升高效量产电性监控半导体大数据分析平台
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算
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JCET 星科金朋半导体作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技为全球客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 公司拥有一流的技术、市场与管理人才，以杰出的国际化管理团队为基础，依托先进制造技术与高效管理，近年来不断开拓创新，引领行业前沿技术，在Chiplet2.5D封装等领域取得了一系列成果，成功实现了高端超算芯片 、高端AI芯片、5G网络服务器芯片的封装量产；在车载及存储器封装上，公司也保持行业领先地位。 星科金朋（江阴）以市场需求为导向，为全球客户提供更先进、更可靠的芯片成品制造技术和服务。
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片 、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 公司总部位于安徽省池州市，是我国生态经济示范区，北临长江黄金水道，东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山，境内机场、高铁、高速、水运四通八达，交通便利，环境优美，在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司，为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持
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盈弘电子盈弘电子科技（上海）有限公司，是一家专注于电子制造，OEM，ODM，SMT加工的高科技企业。工厂拥有PCB制板、SMT贴片车、DIP插件、LED生产、PCBA产品装配、模具、注塑、丝印、喷漆车间。 -36层高精密印刷电路板(PCB & FPC)，产能30000平方米/月2.SMT贴片，DIP插件加工， 生产能力： 2.1：贴片机为韩国进口SM421S型号，可实现最小器件贴装封装0201、芯片间距最小贴装为 3.LED照明灯， 生产能力：4.PCBA成品， 生产能力： 实现从成品研发、设计、试产、调试。量产等全程服务。 5.塑料模具、注塑， 生产能力：成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆6.PCB产品装配， 生产能力：能进行中大批量的产品组装业务。
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ASE 日月光日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。 结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。
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MISTechnology 迷思科技上海迷思科技有限公司 是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术 ，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。 公司秉承技术创新、应用为上的价值理念，致力于立足完全自主知识产权核心技术，打造中国智能制造典范和国际化企业，打破高端MEMS传感器芯片被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，助力及加速芯片领域中实现国产替代进口的进程 制造工艺，处于国际领先水平。 成熟的、可迅速量产的系列化产品公司首推产品是世界上尺寸最小、制造成本最低的 MEMS 压力传感器芯片，其性能指标可比肩 Bosch 公司同类产品。
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Kionix / ROHM SemiconductorKionix 是一家领先的MEMS惯性传感器的制造商。 除了在制造工艺的每个步骤提供冗余，Kionix工厂还为客户（包括销售量最高的客户）提供快速订单交付服务，而 Kionix 对业内最佳制造工艺的承诺，则使公司能够达到优异的百万分率(ppm)的成功率。 Kionix 加速度计中使用的 ASIC 在伊萨卡岛设计，并在美国其他地方制造。传感器芯片和 ASIC 芯片的晶片从伊萨卡岛运到亚洲的封装厂，在那里生产最终产品。 在封装厂，将传感器芯片和ASIC芯片的晶片切成单个单元，每个单元分别固定在引线框架上，然后引线键合在一起，再将液化塑料挤压到框架中，一旦固定，就从其结构外壳中切割出每个零件，最后，将公司徽标和部件号丝印到每个部件上 成品零件返回伊萨卡岛进行测试和编程。 公司结构Kionix 总部设在美国纽约州伊萨卡，是日本的ROHM株式会社的全资子公司。
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TRS 泰睿思2012年 泰睿思（TRS Microelectronics ）在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。 泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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聚焦先进封装，长电科技驱动芯片成品制造产业发展2022-05-30
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长电科技2021年度保持稳健发展势头，依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值2022-03-31
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长电科技CEO郑力：封测企业将逐渐向产业上游延伸2022-03-25
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思潮涌动 共襄盛会 共同探索产业链协同发展创新之路2022-03-18
