长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

江苏半导体协会 20221113

  • 晶圆级封装
  • 芯片成品制造

7月29日下午，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。

 

该项目总投资100亿元，未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域，是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。

 

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

 

（JSSIA整理）

查看全文

点赞

江苏半导体协会

作者最近更新

  • 英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目
    江苏半导体协会
    2024-01-10

期刊订阅

相关推荐

  • 集成电路3D封装技术的发展史

    2020-05-21

  • 封装测试行业的技术特点有哪些？

    2020-05-25

  • 台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办?

    2020-06-08

  • 2024年全球半导体封装材料市场将超200亿美元

    2020-07-31

评论0条评论

×
私信给江苏半导体协会

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告