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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 、SiN等多套集成工艺开发。 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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深圳思立康深圳市思立康技术有限公司 基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备
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SiEra 硅时代电子利用MEMS领域近20年的技术积累，在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。 基于成熟的设计及工艺团队，苏州硅时代面向MEMS领域，提供全方位的技术服务。 可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案，也提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发 所使用设备状况精良，设备能力优异，并可多工艺合作开发，高效评估，高质量实施，全流程收集实验数据，精细的流程管理以及优质的服务。
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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IASEMI 三代半导体研究院以培育发展第三代半导体技术应用产业为目标，围绕国家重大发展战略和产业发展需求，聚焦第三代半导体在新型显示、5G通信、电力电子、环境与健康等领域的应用，开展第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术
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声动微科技声动微科技（常州）有限公司（简称“声动微”）成立于2024年11月22日，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发 、晶圆工艺及封装测试全链条。
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YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。 将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。 传感器封装技术传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 传感器封装工艺的主要目的是保护传感器芯片，防止其受到机械损伤、湿度、温度等环境因素的影响。同时，封装还可以提高传感器的灵敏度和精度，减小误差。
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PREMA 普芮玛光电普芮玛半导体有限公司（PREMA Semiconductor）是有着50余年历史，具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司，公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术，研发了先进的、独特的U6、U8及BCD制程工艺 ；公司集模拟和数模混合芯片设计、制程工艺研发、芯片制造、芯片封测于一体，是一家创新的、可靠的、优质的芯片产品定制服务供应商。 普芮玛光电依托普芮玛德国的芯片制造能力，长期耕耘光电领域。除光感芯片、光电器件、光电传感器外，普芮玛光电还能为客户提供定制化的解决方案及服务。 基于普芮玛的芯片定制能力，已为奔驰、马牌、特斯拉、施耐德电气、ABB、博世、加拿大北方电器等客户定制芯片。
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SMEI 赛微电子北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。 公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。 该项目规划建设一条约产能3000片的8吋MEMS中试线，并具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台。同时，总规模50亿元的智能传感器产业基金也将落地光明。
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