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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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HUATING 华晶微电子公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。 激光修阻：激光切割膜电阻，调整阻值 HIC裸片组装 小信号裸片组装 小信号裸片组装工艺流程图划片：贴蓝膜；划圆片；绷片 装片：（银浆） 点银浆，将裸芯片放在银浆上，银浆固化。 装片机 ：金丝球焊或细铝丝键合 将芯片电极与对应基板电极用金线或铝线焊连。 焊线机 ：点胶 将黑胶涂敷在芯片、焊丝及焊点上。 装片机 ：粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆 自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电苏州苏纳光电有限公司 成立于 2014 年，依托于中国科学院的技术优势，以“光通信、光传感“中国芯””为企业愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的国产芯片，打破国外垄断，攻克“卡脖子”技术，实现高端芯片的国产化替代 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 设备规模自有6寸芯片生产线，洁净车间2000㎡，半导体设备近300台套，芯片年产能1亿只。技术成果现已申请国家专利140余项，其中已授权专利82项。
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SEMCO 三星电机20世纪80年代三星电机将业务领域扩展到材料及计算机零部件，90年代集中开发芯片零件、移动通信零件、光零件等新一代潜力新产品。 主要产品三星电机正在集中培养芯片零件、基板、相机模组、通信模块等事业成为世界一流水平。被动元件在电路中调节信号流的Passive(被动) 元件。 并且设计成芯片形态，可用于表面安装设备。模块具备通过复数电子元件或机械零件等组装的特定功能的装置。 基板实现半导体、被动元件等各种电子零件相互连接的作用。 这是与普通基板相比，能够形成更加细微电路的高密度电路基板，可以减少将高价半导体直接贴在主基板上时发生的组装不良和费用。
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SCC 深南电路深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者 紧抓电子产业高速发展的历史机遇，深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联，通过开展方案设计、 产品技术印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP） 解决方案高速大容量，高频微波，散热大功率，小型化，芯片封装基板，一站式服务
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CRT 晶讯聚震公司旨在成为全球高端滤波器芯片供应商，基于下一代薄膜体声波谐振器（FBAR），运用本公司独特的SMART FBAR 技术所产出的高单晶压电材料及特有的晶圆级封装的结构，提供高频、高性能的射频滤波器，以满足未来 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。 期间个人发明了100多项有关封装基板技术的中国和国际专利，例如Via Post 和Panels Level Embedded Die。 2017年创立晶讯聚震，专攻5G中高端滤波器市场，其个人独有滤波器技术，目前已申请和获授权数项涉及集成电路和射频BAW滤波芯片工艺以及设计等关键技术的突破性发明专利50多项。
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HMT 恒迈瑞材料苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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Aootin 紫芯半导体陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月，正式进入氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 紫芯半导体氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。 作为市场为数不多的量产AlGaN-MOCVD设备和深紫外LED、深紫外LED芯片、UV紫外固化灯珠,UVA LED紫外线传感器、UV254、UVC LED、UVB LED、DUV LED、外延片、UVC 外延片芯片、UVB外延片芯片、紫外光源、消毒光源、紫外消毒、的专业公司，使用高端GaN-MOCVD专用设备制造深紫外LED产品。 主要产品UVC.B.A外延片，UVC.B.A芯片，UVC.B.A LED封装，深紫外UVC-LED模组，UV254nm光源，UV340nm光源，UVA-365nm/385nm/395nm/405nm UVC.B.A
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IRC / TT Electronics电阻技术包括用于精密高频应用的陶瓷和硅基板上的薄膜氮化钽分立元件和网络、厚膜低电阻和高电阻芯片、线绕电阻器和组件以及圆柱形表面贴装电阻器。
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试
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消息称鸿海再度拿下大单，成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商2023-08-16
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英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板2023-06-30
