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东创智造东创智造(浙江)有限公司 是一家新能源汽车及半导体芯片行业提供优质的组装、测试解决方案并赢得客户信赖的优秀企业。公司成立于2019年，现有员工300余人，其中研发团队100余人。
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Nation RFID 国芯物联国芯物联 是一家行业领先的智慧物联公司，总部坐落于深圳市南山区科技园，设立有常州、重庆、武汉等多家分公司和办事处，业务辐射全球。 在数字互联方面拥有核心竞争力，早在2005年团队核心人员就已经展开了对物联网集成电路设计方面的探索和研究，在行业内有着十多年厚积沉淀的从业经验。 目前国芯物联向客户提供包括RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片、RFID整机、RFID模组及整体行业解决方案等，从RFID底层芯片设计到RFID顶层应用，一站式为客户提供全方位解决方案。 在芯片领域近年来国芯物联已跃升成为全球排名前列的中国物联网芯片厂商，采用Fabless模式，专注于集成电路设计，将晶圆加工、封装等委托给晶圆代工和封装企业，并联合国内多所知名高校，展开尖端技术瓶颈攻关。 目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，荣获多项中国芯奖项和多项国内外专利。
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Altera / Intel 阿尔特拉自1983年发明世界上第一个可编程逻辑器件开始，Altera公司（阿尔特拉）（NASDAQ：ALTR）秉承了创新的传统，是世界上“可编程芯片系统”（SOPC）解决方案倡导者。 主要市场汽车电子 消费电子 军事航空 医疗 无线通信 工业关于英特尔 Intel 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。
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星泰克微电子潍坊星泰克微电子材料有限公司 创建于2010年。公司多年来致力于光刻胶的研发、生产和销售，坚持不懈、砥砺前行，成绩斐然。公司建立了一流的技术研发团队，拥有先进、完善的产品研发设备和手段。公司的主要产品为蓝宝石衬底（PSS）专用光刻胶、剥离（lift-off）光刻胶、柔性光刻胶、纳米压印光刻胶、SU-8厚胶等各类高端光刻胶及配套试剂，广泛应用于LED、LCD、IC、MEMS、封装等领域。公司产品均拥有全部的自主知识产权，部分产品技术指标达到了国内领先水平。投放国内市场的光刻胶，部分取代了国外进口产品。公司自主研发的黑色光刻胶、248纳米光刻胶已经通过国内权威机构测试，技术指标达到或超过国内领先水平，具备了产业化生产的技术条件。公司秉持“以技术求发展、向市场要效益”的经营宗旨，不断提高公司的研发能力和服务水平，为更多客户提供优质的产品和完善的技术服务，为我国半导体材料产业的发展竭尽所能。
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Sanechips 中兴微电子经过近30年的发展，中兴微电子已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片达到130多种，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为 主要产品手机产品手机modem芯片X7520V3系列LTE多模基带芯片，28nm工艺，支持丰富接口，具有高性能、低功耗、低成本、高可靠的优势，可以广泛应用于全球移动通信市场，已在全球70多个国家的运营商商用发货 有线产品固网终端芯片中兴微电子ONU系列芯片，全场景覆盖单口G/EPON、1G多口单频WiFi、双频WiFi、XGPON产品，广泛应用于移动、电信、联通、广电、海外市场的家庭网关、政企网关、融合网关形态 无线产品无线通信中兴微电子无线产品中心专注于移动互联网领域，结合最新的芯片设计技术和工艺发展成果，致力于为客户提供一流的芯片设计和解决方案服务。 在移动互联网标准从2G到3G，再到4G的演进过程中，以及在当下的5G标准预研过程中，我们为中兴通讯提供了行业领先的系统芯片解决方案，采用我们提供的无线芯片解决方案的中兴通讯无线产品也一直居于业界领先水平
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UCCHIP 御芯微科技御芯微科技有限公司 是一家面向亿万级智能物联网市场的创新型企业，其核心技术团队汇聚了海内外芯片设计、芯片工具开发、物联网行业应用等方面专家，依托于自主的“敏捷芯片开发方法”、“广域物联网通信协议(WloTa )”、“重要行业深度解决方案”三大战略平台，快速定制化低成本、低功耗物联网SoC芯片，为各行业提供芯片级的、最优秀的物联网解决方案。 御芯微始终以“自主技术创新，助力各行业智能化产业升级”为使命，秉承“用户导向、技术领先、敏捷”的经营理念，为打造中国物联网产业第一品牌而持续奋斗。 服务范围包括：“定制芯片、芯片销售、组网设备、终端设备、整体解决方案提供、物联网服务提供、联合研发和运营物联网产品等。”
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FineMEMS 飞恩微电子武汉飞恩微电子有限公司 是致力于为汽车、物联网、智能家居及工业控制行业提供MEMS传感器芯片及系统产品的高新技术企业。 飞恩公司以汽车电子产品为核心业务，专注于集成电路芯片、MEMS传感器、汽车轮胎安全监测系统等产品的研究开发。 以“发展自有技术，打破国外垄断，振兴民族产业”为己任， 飞恩公司自2003年成立以来，依靠其技术团队在海内外掌握的先进技术和丰富的实践经验，以汽车电子产品为核心业务，在专用集成电路芯片、MEMS传感器及其应用产品的开发和产业化进程中已取得了丰硕的成果 主要产品飞恩微电子以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务，提供芯片（专用集成电路芯片、MEMS芯片）、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品，以及ODM/OEM服务。 2022年，飞恩微电子研发出国内首款车规级MEMS压力传感器芯片。
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Novosense 纳芯微公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。 公司以『“感知”“驱动”未来，构建万物互联的“芯”世界』为使命，在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商 ，MEMS麦克风信号调理芯片，工业压力变送器信号调理芯片，红外PIR传感器信号调理芯片，热电堆传感器信号调理芯片，传感器信号调理专用芯片评估套件温度传感器和温湿度传感器 温度传感器，温湿度传感器栅极驱动隔离驱动隔离半桥驱动 ，隔离单管驱动，智能隔离驱动非隔离驱动 >600V半桥驱动，>100V半桥驱动低边驱动 GaN功率芯片与驱动，GaN功率芯片，GaN半桥驱动通用信号链芯片电压基准串联电压基准工业/汽车专用芯片工业专用芯片 直流有刷电机预驱继电器与螺线管驱动多通道低边驱动步进电机驱动双极性步进电机驱功率器件碳化硅 碳化硅JBS肖特基二极管，碳化硅MOSFET功率路径保护智能高低边开关 智能低边开关供电电源LDO≥10V低功耗通用LDODC-DC开关变换器Buck降压变换器行业应用汽车电子新能源汽车能源和动力总成系统
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Balck Sesame 黑芝麻智能核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。 黑芝麻智能无处不在黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工， 核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验 唯顶尖高手，方做顶尖科技黑芝麻智能是国内唯--家完整地集结了拥有20年以上汽车领域从业经验的团队和20年以上芯片领域从业经验的团队，构成了黑芝麻智能的独特优势比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车。 SoC 设计覆盖芯片设计全流程的能力芯片质量管控完整的车规级流程保证芯片的质量可靠车规级芯片保障山海工具链黑芝麻智能山海"开发工具链配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布了黑芝麻智能山海"开发工具链 主要产品华山系列芯片武当系列芯片瀚海中间件解决方案智能汽车智能道路行业应用
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Fying fairy 飞仙智能迄今为止，飞仙智能开发的电磁感应式扭矩芯片和霍尔式角度芯片已成功商用于汽车前装EPS市场，装配在国内多个主流车型上。 核心员工来自于华为海思，比亚迪，扬智科技等芯片设计公司，具有芯片设计专长和汽车级芯片的设计经验，并拥有汽车芯片质量管理能力和整车配套供应的经验。 ：汽车级霍尔芯片项目，获深圳市科创委创业项目资助2019国家高新企业：顺利通过国家高新技术企业认证2021A轮融资：2021年12月公司完成A轮融资2022年Q4 3D霍尔芯片量产：霍尔系列芯片量产于汽车 可编程霍尔线性传感器芯片基于霍尔效应原理，可提供与垂直于芯片表面的磁场强度成比例的模拟输出信号，可用于线性位移、行程、小角度旋转角度检测。 核心优势我们专注于汽车级传感器芯片设计，为客户提供先进的、完整的芯片解决方案致力于成为汽车级芯片的顶级供应商芯片设计整合核心人员来自几大IC公司；半导体行业国际一流的设计水平；芯片性能达到国际标杆的水平汽车行业应用汽车半导体行业
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