翠展微完成超亿元A+轮融资

国家集成电路设计西安产业化基地 20230201

  • 新能源
  • 工控

2023年1月16日，翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。至此，翠展微于2022年内共完成了三轮融资，总融资额超2亿人民币。

新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时，公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。

查看全文

点赞

国家集成电路设计西安产业化基地

作者最近更新

  • 总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-10
  • 上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-10
  • 和硕拟斥资1.2亿美元在印度设立第二座工厂
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-11

期刊订阅

相关推荐

  • 充电桩加装GPS模块和数据芯片为车主实现智能服务

    2018-12-07

  • 全球首列智轨列车上路运行：采用传感技术智能感知路径

    2018-12-08

  • 交流电之父——尼古拉-特斯拉

    2018-12-23

  • 新国标正式实施，电动车安全性能面临新挑战

    2019-04-30

评论0条评论

×
私信给国家集成电路设计西安产业化基地

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告