电科芯片牵头制定的集成电路标准正式发布

国家集成电路设计西安产业化基地 20230410

  • 可靠性设计
  • 模拟集成电路

近日,电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。

随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展,新的可靠性问题也随之产生,该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点,针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容,建立可靠性设计方法,填补了此领域的标准空白。

查看全文

点赞

国家集成电路设计西安产业化基地

作者最近更新

  • 总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-10
  • 上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-10
  • 和硕拟斥资1.2亿美元在印度设立第二座工厂
    国家集成电路设计西安产业化基地
    2024-01-11

期刊订阅

相关推荐

  • 思瑞浦微电子冲刺科创板有何优势?

    2020-04-23

  • 模拟IC厂商思瑞浦科创板IPO成功过会

    2020-07-24

  • 集成电路模拟芯片设计的关键:注重稳定性和能源转换效率

    2020-09-25

  • 智能传感在模拟技术中发挥什么作用?

    2021-06-11

评论0条评论

×
私信给国家集成电路设计西安产业化基地

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
      广告