IC设计业Q3恐面临“旺季不旺” 晶圆代工厂同步承压
拾壹芯
集微网消息，据台媒经济日报报道，IC设计业第三季度恐面临旺季不旺困境，晶圆代工厂同步承压。
业界人士分析，以前电子业有“五穷六绝”之说，意味5、6月是相对传统淡季，但今年以来全球经济前景不容乐观，尤其通货膨胀压力高张导致消费力道持续疲弱、消化库存不顺利，使得今年半导体业第三季度传统旺季恐面临不旺，甚至要慎防过往的“五穷六绝”可能提前演变成“五就开始绝”。
供应链透露，IC设计第三季度恐旺季不旺几成定局，特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响，只有部分厂商去年已提早去化库存，今年上半年拉货量逐步反弹，如大小尺寸面板驱动IC等，但下半年是否持续复苏，仍有变数。
台积电也在近日的法说会上指出，IC设计与半导体库存调整需要的时间将较预期长，可能持续到第三季度才会重新平衡到更健康的水准。因此台积电预计第二季度营收仍将受到产业处于库存调整阶段影响，销售额为152亿至160亿美元，略低于分析师平均预测，约季减4.3%到9.1%，取中位数季减6.7%，同时下调了全年运营目标。
台媒认为，有苹果等客户先进制程订单支持的台积电也下调了运营目标，联电、中芯国际、格芯、世界先进、力积电等以成熟制程为主的晶圆代工厂压力恐更大。
（校对/王云朗）
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