联发科将于5月10日正式发布天玑9200+

国家集成电路设计西安产业化基地 20230503

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  • 旗舰芯片

据联发科官微信息,近日,联发科发布了天玑9200+的预热海报,官宣其最新款旗舰芯片天玑9200+将于5月10日正式发布。作为天玑9200旗舰芯片的迭代升级款,从预热海报可以看出,天玑9200+性能极其强悍,或将成为今年安卓最强旗舰芯片。

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  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

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