在通信展看5G芯片新动向
随着5G技术不断发展，5G芯片成为芯片厂商争相竞逐的焦点。6月5日，记者在中国国际信息通信展上了解到，目前5G芯片已被广泛应用于手机、汽车电子、智能穿戴等领域，未来将朝着高能效比、高集成度等方面发展。同时，近期大火的手机直连卫星，也有了专用芯片。
手机直连卫星，是5G时代的一大标志性变革。在紫光展锐展台，一块只有指甲盖大小的黑色芯片吸引了记者的目光。“这是我们的首颗卫星通信SoC芯片，SoC又被称为片上系统，它的集成度非常高，别看这块芯片面积不到36mm2,,但它集成了基带、Transceiver（无线电收发）、电源管理、存储等多种功能，可以直接与卫星连接，进行数据的传输，实现手机、物联网终端与卫星‘捅破天’的联动。”紫光展锐展台工作人员向记者介绍道，通过卫星通信与地面移动通信融合发展，利用卫星对海洋、森林、沙漠、偏远地区进行覆盖，实现星地融合的全球广域覆盖。
“借助这颗卫星通信芯片，在没有蜂窝信号的情况下，我们依旧可以通过卫星进行通话和数据传输、位置共享。目前vivo手机已率先搭载该芯片，并完成卫星连接测试。该芯片即将发布并量产。”该工作人员说。
5G网络和终端是5G商用的两个基础条件。对于终端来说，芯片又是重中之重，是5G产业发展和成熟的关键环节。“5G应用对于芯片的算力和体积的需求比较高，需要芯片体积小且算力大，以智能手机为主导的5G应用更新迭代速度非常快，对于先进制程的需要也会比其他行业高。”赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师吕芃浩表示。
目前，5G芯片已被广泛应用于工业、消费电子、汽车电子、智能穿戴、智慧家居等领域。爱立信展台工作人员告诉《中国电子报》记者，对于5G基站来说，能效决定了运营成本。因此系统对能效比和集成度不断提出新的要求。“体积更小、能耗更低、集成度更高的‘小而精’的芯片产品将成为未来的发展方向。”该负责人说。
当前，全球业界已开启对下一代移动通信（6G）的探索研究。业内分析人士表示，虽然目前对于6G关键性能指标还没有一个准确的数值，但是可以肯定的是6G终端芯片须具有更强的计算能力和更好的处理能力，这需要更先进的制成工艺来支撑。此外，因为元宇宙对网络传输有着超高带宽、超低时延、超高可靠性的要求，在6G时代，实时、流畅的沉浸式元宇宙或将迎来爆发式应用。
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