华为公布芯片堆叠专利！
8月9日，据最新消息，华为新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为芯片堆叠结构及其形成方法。
据悉，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。
据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。
此前有报道称，由于美国禁令，华为无法采用美国芯片作为企业发展的基础，因此华为开始注重自主研发芯片，尤其是在芯片堆叠和量子芯片相关技术上的研发上做出了不少的努力。
芯片堆叠技术是指将不同功能的芯片垂数组合在一起，使得整个芯片集成度更高，性能更优越。不少网友表示，华为这一专利可以让两颗14nm芯片叠加起来，最终达到甚至超过7nm芯片的水准。目前，这一说法尚未得到官方的证实。
不过，对于华为来说，芯片堆叠本身也是一个技术门槛较高的东西，要实现的困难不少，包括热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，包括台积电、AMD等厂商在芯片3D堆叠方面也花了很多时间和精力，以目前华为的技术实力和现实状况，创造一个专利不难，但要很快实现则不太现实，这还需要和芯片制造厂商合作，共同攻克多个难题才行。
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