英特尔扩产先进封装，目标2025年产能达目前4倍水平

创芯人 20230823

  • 先进封装
  • 3D封装
  • Foveros

据外媒，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

英特尔表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin在受访时透露，未来槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。届时，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。

查看全文

点赞

创芯人

作者最近更新

  • 英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
    创芯人
    2024-06-25
  • 紫光展锐获超40亿元融资，最新回应来了！
    创芯人
    2024-06-06
  • 三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
    创芯人
    2024-06-06

期刊订阅

相关推荐

  • Intel推出业界首个一体封装光学以太网交换机

    2020-03-11

  • 汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020

    2020-07-02

  • 中美芯片之争大背景下国产封测行业如何破局？

    2020-08-18

  • 国产厂商盛美半导体将于近期IPO上会

    2020-09-21

评论0条评论

×
私信给创芯人

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告