甬矽电子封测项目二期落成

江苏半导体协会 20230912

  • 芯片封装
  • 半导体与集成电路
  • Bumping

9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚举行。

 

据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期包含成熟封装QFN产品线以及Bumping、WLCSP、Fan-In/Out等先进封装产品线。

 

资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。

 

（JSSIA整理）

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